Все разделы / Схемотехника /


Страницу Назад
Поискать другие аналоги этой работы

За деньгиЗа деньги (1000 руб.)

Изготовления двусторонних печатных плат с переходными соединениями

ID: 139171
Дата закачки: 11 Марта 2014

Автор: Razorvashka Hautamyak
Продавец: Razorvashka
    Посмотреть другие работы этого продавца

Тип работы: Работа Курсовая
Форматы файлов: Microsoft Word
Сдано в учебном заведении: РГРТУ

Описание:
В основе технологии изготовления двухсторонних печатных плат с переходными соединениями методом травления фольги лежат те же процессы, что и при создании односторонних печатных плат, дополнен¬ных созданием переходных соединений. Их реализация, т. е. электриче¬ское соединение двух сторон печатной платы, является самой критич¬ной технологической операцией. Имеются многочисленные попытки удовлетворительно решить эту проблему. Методы, основанные на впаивании проволоки или штифтов или на применении полых заклепок, малопригодны для массового производства и характеризуются малой надежностью.
В настоящее время для электрического соединения рисунков проводников двусторонних печатных плат применяют только металлизацию отверстий. Их получают комбинированным химико-гальваническим методом, который является типичным методом массового производства и тем самым соответствует другим технологическим процессам, применяемым при производстве печатных плат.
Путем сверления материала основы создают отверстия, предназна¬ченные для металлизации. Пробивка в этом случае непригодна, так как при этом структура материала на стенках отверстий более или менее разрушается, в то время как при сверлении получаются чистые и гладкие стенки отверстий. Затем проводят сенсибилизацию в растворе дву-хлористого олова и активацию в растворе хлористого палладия, пос¬ле чего осуществляют химическое меднение всей поверхности печатной платы. Схема технологического процесса, представленная в приложении, предусматривает химическое, осаждение слоя меди толщиной 6 мкм, после которого следует создание защитного рельефа на основе фоторезиста с обеих сторон печатной платы методом трафаретной печати или фотопечати. Покрытые медью участки, соответствующие рисунку печатной платы, остаются свободными, при последующих гальваниче¬ских процессах они утолщаются и покрываются устойчивым к травле¬нию металлом (лакирование ПП). Для этого в основном используется покрытие сплавом олово-свинец, которое не только служит защитным слоем при травлении, но и облегчает впоследствии процесс пайки. Зо¬лото преимущественно используется в том случае, если на печатной плате создаются участки поверхности для переключающих контактов или печатных соединителей.
Метод имеет ряд вариантов, состоящих в гальваническом наращи¬вании меди на всю поверхность печатной платы (полное лакирова¬ние), вследствие чего возникают значительные потери меди при трав¬лении и сильное подтравливание проводников, или же в химическом осаждении слоя меди толщиной только 1 мкм, который усиливается до 5 мкм перед созданием защитного рельефа, кроме того используют фольгированные диэлектрики с толщиной фольги только 5 мкм.
Редко используют такие методы защиты, при которых после хи-мического и гальванического меднения защитный рельеф для после¬дующего травления создается на основе фоторезиста. Сложность таких методов состоит в трудностях создания хорошей защиты от травления на краях отверстий, полного удаления защитной пленки из отверстий и обеспечения хорошей паяемости во времени.
Для одного из этих методов используют специально модифициро¬ванный фоторезист, который позволяет на краях отверстий создать вздутые утолщения. При этом необходимо произвести гальваническое усиление в виде полного плакирования. Для другого метода перед созданием защитного рельефа отверстия наполняются воскообразной или каучукообразной массой, поэтому резистивная пленка, так же как и у односторонних печатных плат, образует защиту от травления для проводящего слоя внешнего рисунка печатной платы.
Метод металлизированных отверстий по сравнению с другими ме¬тодами имеет многочисленные преимущества. Так, например, сущест¬венно повышается надежность паяных соединений за счет того, что припой в результате капиллярного действия при соответствующем вы¬боре диаметра заполняет все отверстие. При этом достигается хорошая электрическая и механическая стабильность при относительно малой контактной площадке. Прочность на разрыв выводов элементов в месте пайки и металлизации в отверстии, как правило, больше, чем прочность самих выводов. Высокая надежность, достигнутая по сравнению с дру¬гими методами создания переходных соединений, достигается за счет того, что здесь необходимо одно паянное соединение, между тем, как, например, при использовании полых заклепок возникают три точки пайки.


Размер файла: 498,1 Кбайт
Фаил: Упакованные файлы (.zip)

-------------------
Обратите внимание, что преподаватели часто переставляют варианты и меняют исходные данные!
Если вы хотите, чтобы работа точно соответствовала, смотрите исходные данные. Если их нет, обратитесь к продавцу или к нам в тех. поддержку.
Имейте ввиду, что согласно гарантии возврата средств, мы не возвращаем деньги если вариант окажется не тот.
-------------------

 Скачать Скачать

 Добавить в корзину Добавить в корзину

        Коментариев: 0


Есть вопросы? Посмотри часто задаваемые вопросы и ответы на них.
Опять не то? Мы можем помочь сделать!

Некоторые похожие работы:

К сожалению, точных предложений нет. Рекомендуем воспользваться поиском по базе.


Что бы написать комментарий, вам надо войти в аккаунт, либо зарегистрироваться.

Страницу Назад

  Cодержание / Схемотехника / Изготовления двусторонних печатных плат с переходными соединениями

Вход в аккаунт:

Войти

Перейти в режим шифрования SSL

Забыли ваш пароль?

Вы еще не зарегистрированы?

Создать новый Аккаунт


Способы оплаты:
Z-PAYMENT VISA Card MasterCard Yandex деньги WebMoney Сбербанк или любой другой банк SMS оплата ПРИВАТ 24 qiwi PayPal

И еще более 50 способов оплаты...
Гарантии возврата денег

Как скачать и покупать?

Как скачивать и покупать в картинках

Здесь находится аттестат нашего WM идентификатора 782443000980
Проверить аттестат


Сайт помощи студентам, без посредников!