Страницу Назад
Поискать другие аналоги этой работы
20 Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборовID: 80734Дата закачки: 20 Октября 2012 Продавец: DocentMark (Напишите, если есть вопросы) Посмотреть другие работы этого продавца Тип работы: Работа Форматы файлов: Microsoft Word Описание: Содержание. Введение......................................................................................... 2 Методы защиты р-п-переходов полупроводниковых кристаллов и пластин. 7 Защита поверхности p-n-переходов лаками и эмалями.............. 8 Эпоскидные смолы....................................................................... 13 Компаунды на основе эпоксидных смол...................................... 19 Защита поверхности p-n-переходов вазелином и цеолитами.. 27 Защита p-n-переходов плёнками окислов металлов................. 29 Защита поверхности p-n-переходов плёнками нитрида кремния. 32 Защита p-n-переходов легкоплавкими стеклами....................... 37 Защита поверхности p-n-переходов силанированием............... 42 Защита поверхности р-п-переходов окислением....................... 44 Очистка полупроводниковых приборов перед герметизацией. 50 Состояние и свойства поверхности полупроводников............. 52 Методы очистки поверхности полупроводника....................... 54 Химическая и электролитическая отмывка полупроводников. 55 Отмывка в кислотах и щелочах................................................. 59 Отмывка во фреонах................................................................. 60 Отмывка водой........................................................................... 62 Отмывка в ультразвуковых ваннах............................................ 64 Определение чистоты поверхности.......................................... 68 Контроль качества промывки............................................... 73 Сушка деталей........................................................................... 74 Контроль герметичности полупроводниковых приборов. 76 Описание технологического процесса.................................. 78 Список используемой литературы...................................... 82 Размер файла: 136,9 Кбайт Фаил: (.zip)
Коментариев: 0 |
||||
Есть вопросы? Посмотри часто задаваемые вопросы и ответы на них. Опять не то? Мы можем помочь сделать! Некоторые похожие работы:К сожалению, точных предложений нет. Рекомендуем воспользоваться поиском по базе. |
||||
Не можешь найти то что нужно? Мы можем помочь сделать! От 350 руб. за реферат, низкие цены. Спеши, предложение ограничено ! |
Вход в аккаунт:
Страницу Назад
Cодержание / Электроника / Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов
Вход в аккаунт: