Физические основы микроэлектроники. Контрольная работа №3. Контрольная работа № 4
Состав работы
|
|
Необходимые программы
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА No 3
Вариант No 17: Тестовые вопросы(26 62 96 124 165), Задача 4.6
КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА No 4
Вариант No 17: Тестовые вопросы( 46 51 115 154 234) Задача 6.7
Вопрос No 26
Покажите дисперсионные кривые - зависимости Е(к) для Ge, Si и GaAs. Ответы укажите строго в той последовательности, которая преду-смотрена в вопросе.
Вопрос No 46
Дайте правильное определение уровня Ферми.
Вопрос No 51
Что называется вырожденным электронным газом?
Вопрос No 62
Для каких полупроводников справедлив закон действующих масс?
Вопрос No 96
Какие электроны в донорном полупроводнике называются равновесными носителями заряда?
Вопрос No 115
Найдите точные формулы для дрейфовых электронного и дырочного токов.
Вопрос No 124
Как изменяется подвижность электронов в зоне проводимости GaAs в зависимости от энергии?
Вопрос No 154
Какие токи протекают через равновесный p-n переход?
Вопрос No 165
Выделите среди нижеприведенных правильное определение диффузи-онной емкости p-n перехода?
Вопрос No 234
Что такое фототранзистор?
Задача 4.6. Рассчитайте плотность тока электронов, которые находят-ся вблизи дна зоны проводимости в первой долине донорного арсенида галлия с примесью атомов серы в концентрации 2 ́1021 м-3, если полупро-водник находится в электрическом поле напряженностью 1000 В/м.
Дополнительные указания: подвижность электронов mn = 0,831 м2/В×с, температура образца Т=300 К, все примеси при этой температуре ионизи-рованы.
Задача 6.7. Рассчитайте концентрацию неравновесных дырок на ниж-ней грани германиевой пластины толщиной 0,5 мм, если на ее верхней гра-ни (плоскость х=0) создаются избыточные электронно-дырочные пары с концентрацией 8 ́1023 м-3. Коэффициент диффузии дырок Dp=4,4 ́10-3 м2/с, время жизни tp=2,8 ́10-4 с.
Вариант No 17: Тестовые вопросы(26 62 96 124 165), Задача 4.6
КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА No 4
Вариант No 17: Тестовые вопросы( 46 51 115 154 234) Задача 6.7
Вопрос No 26
Покажите дисперсионные кривые - зависимости Е(к) для Ge, Si и GaAs. Ответы укажите строго в той последовательности, которая преду-смотрена в вопросе.
Вопрос No 46
Дайте правильное определение уровня Ферми.
Вопрос No 51
Что называется вырожденным электронным газом?
Вопрос No 62
Для каких полупроводников справедлив закон действующих масс?
Вопрос No 96
Какие электроны в донорном полупроводнике называются равновесными носителями заряда?
Вопрос No 115
Найдите точные формулы для дрейфовых электронного и дырочного токов.
Вопрос No 124
Как изменяется подвижность электронов в зоне проводимости GaAs в зависимости от энергии?
Вопрос No 154
Какие токи протекают через равновесный p-n переход?
Вопрос No 165
Выделите среди нижеприведенных правильное определение диффузи-онной емкости p-n перехода?
Вопрос No 234
Что такое фототранзистор?
Задача 4.6. Рассчитайте плотность тока электронов, которые находят-ся вблизи дна зоны проводимости в первой долине донорного арсенида галлия с примесью атомов серы в концентрации 2 ́1021 м-3, если полупро-водник находится в электрическом поле напряженностью 1000 В/м.
Дополнительные указания: подвижность электронов mn = 0,831 м2/В×с, температура образца Т=300 К, все примеси при этой температуре ионизи-рованы.
Задача 6.7. Рассчитайте концентрацию неравновесных дырок на ниж-ней грани германиевой пластины толщиной 0,5 мм, если на ее верхней гра-ни (плоскость х=0) создаются избыточные электронно-дырочные пары с концентрацией 8 ́1023 м-3. Коэффициент диффузии дырок Dp=4,4 ́10-3 м2/с, время жизни tp=2,8 ́10-4 с.
Похожие материалы
Физические основы микроэлектроники
Elfa254
: 10 августа 2013
Для усиления и генерации колебаний СВЧ-диапазона может быть использована аномальная зависимость скорости электронов от напряженности электрического поля в некоторых полупроводниковых соединениях, прежде всего в арсениде галлия. При этом основную роль играют процессы, происходящие в объеме полупроводника, а не в p-n-переходе. Генерацию СВЧ-колебаний в однородных образцах GaAs n-типа при напряженности постоянного электрического поля выше порогового значения впервые наблюдал Дж. Ганн в 1963 г. (поэ
10 руб.
Экзамен по дисциплине «Физические основы микроэлектроники». Билет №22
freelancer
: 20 апреля 2016
КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА No 1
Таблица компоновки билетов
Тестовые вопросы Задача
Вариант No 22 7 23 31 40 55 2.8
Вопрос No 7
Покажите правильную зависимость потенциальной энергии электрона в отдельном (изолированном) атоме. Ответы:
Вопрос No 23
Сколько электронов каждого атома в кристаллах германия или кремния принимает участие в образовании ковалентных связей с соседними атомами? Ответы:
1) по 4 электрона от каждого атома;
2) по 2 электрона;
3) по 1 электрону от каждого соседнего атома для
80 руб.
Контрольная работа №1 по дисциплине "Физические основы микроэлектроники". Вариант №24
freelancer
: 22 апреля 2016
КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА No 1
Таблица компоновки билетов
Тестовые вопросы Задача
Вариант No 24 11 13 33 41 60 2.10
Вопрос No 11
Почему энергетические уровни электронов, расположенных в слое вблизи ядра атома, при образовании кристалла испытывают более слабое расщепление, чем все другие уровни? Ответы:
1) это явление связано с различием спинового (s) и магнитного (m) квантовых чисел для электронов внутренних и внешних слоев;
2) расщепление энергетических уровней электронов, расположенных во
70 руб.
Контрольная работа № 2 по дисциплине "Физические основы микроэлектроники". Вариант №22.
freelancer
: 16 апреля 2016
Вопрос No 11
Почему энергетические уровни электронов, расположенных в слое вблизи ядра атома, при образовании кристалла испытывают более слабое расщепление, чем все другие уровни? Ответы:
1) это явление связано с различием спинового (s) и магнитного (m) квантовых чисел для электронов внутренних и внешних слоев;
2) расщепление энергетических уровней электронов, расположенных во внутренних и внешних слоях, имеет одинаковый вид, т.к. уровни принадлежат одному атому;
3) вследствие экранирующего влия
300 руб.
Контрольная работа №1 по дисциплине "Физические основы микроэлектроники". Вариант №24
Помощь студентам СибГУТИ ДО
: 4 июля 2013
Вопрос No 11
Почему энергетические уровни электронов, расположенных в слое вблизи ядра атома, при образовании кристалла испытывают более слабое расщепление, чем все другие уровни? Ответы:
1) это явление связано с различием спинового (s) и магнитного (m) квантовых чисел для электронов внутренних и внешних слоев;
2) расщепление энергетических уровней электронов, расположенных во внутренних и внешних слоях, имеет одинаковый вид, т.к. уровни принадлежат одному атому;
3) вследствие экранирующ
550 руб.
Контрольная работа № 1 по дисциплине «Физические основы микроэлектроники». Вариант №22
Помощь студентам СибГУТИ ДО
: 27 июня 2013
Вопрос No 7
Покажите правильную зависимость потенциальной энергии электрона в отдельном (изолированном) атоме.
Вопрос No 23
Сколько электронов каждого атома в кристаллах германия или кремния принимает участие в образовании ковалентных связей с соседними атомами? Ответы:
1) по 4 электрона от каждого атома;
2) по 2 электрона;
3) по 1 электрону от каждого соседнего атома для образования четырех ковалентных связей;
4) электроны не принимают участия в ковалентных связях между атомами.
Вопрос N
650 руб.
Контрольная работа № 2 по дисциплине "Физические основы микроэлектроники". Вариант №22
Помощь студентам СибГУТИ ДО
: 27 июня 2013
Вопрос No 11
Почему энергетические уровни электронов, расположенных в слое вблизи ядра атома, при образовании кристалла испытывают более слабое расщепление, чем все другие уровни? Ответы:
1) это явление связано с различием спинового (s) и магнитного (m) квантовых чисел для электронов внутренних и внешних слоев;
2) расщепление энергетических уровней электронов, расположенных во внутренних и внешних слоях, имеет одинаковый вид, т.к. уровни принадлежат одному атому;
3) вследствие экранирующ
650 руб.
Контрольная работа №3-4 вариант 4
BOND
: 25 апреля 2009
Вариант Номера задач
Колебания и волны Оптика
4 504 514 524 534 544 604 614 624
Вариант Номера задач
4 704 714 724 734 744 754 804 824
90 руб.
Другие работы
Проектирование и расчет технологического процесса изготовления колеса
Рики-Тики-Та
: 23 ноября 2011
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ……………………………………………………………………………3
1. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ………….……………………………………… 4
1.1 Исходные данные………………..……………………………………………….4
1.2 Назначение и анализ конструкции детали ………………………………………4
1.3 Анализ технологичности………………………………………………………….5
1.4 Определение типа производства……….…………………………............…...... 8
1.5 Выбор заготовки и метод её получения……………………..………………… 11
1.6 Разработка маршрута обработки детали…………………………… …………. 15
1.7 Выбор и обоснование технологических
55 руб.
Крышка Вариант №1б
coolns
: 9 февраля 2019
Основы технического черчения
Изображения - виды, разрезы, сечения
Сложные разрезы
Упражнение 45
Вариант 1б Крышка
Выполнено в компасе 3D V13.
Чертеж выполнен на формате А4 + 3Д модель
Помогу с другими вариантами.Пишите в Л/С.
80 руб.
Теплотехника МГУПП 2015 Задача 1.1 Вариант 38
Z24
: 6 января 2026
В баллоне емкостью V при температуре t и давлении p содержится газовая смесь, объемный состав которой следующий: RO2, RN2 и RCO2.
Определить массу газа.
150 руб.
Модернизация привода главного движения токарно-винторезного станка модели 1А616
Рики-Тики-Та
: 28 июня 2012
Введение
Описание разрабатываемой конструкции и кинематической схемы
Расчет режимов резания
Кинематический расчет коробки скоростей
Силовые расчеты и расчеты деталей на прочность
Определение расчетных нагрузок
Расчет клиноременной передачи
Проектный расчет зубчатых передач
Выбор материалов и термообработки
Определение числа циклов перемены напряжений
Определение допускаемых напряжений
Определение размеров передач зубчатых колес
Проверочный расчет прямозубой передачи
Расчет валов
Выбор и расчет п
55 руб.