Тепломассообмен СЗТУ Задача 5 Вариант 21
Состав работы
|
|
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
По паропроводу, внутренний диаметр которого d1, движется пар со средней температурой, равной tж1, коэффициент теплоотдачи от пара к стенке α1, а температура окружающей среды tж2=20 ºС. Коэффициент теплопроводности стенки λст=48 Вт/(м·К),толщина стенки δст.
Определить тепловые потери в следующих случая:
а) при оголенном паропроводе, непосредственно охлаждаемом окружающей средой; интенсивность теплоотдачи от паропровода к среде определяется величиной коэффициента теплоотдачи α2;
б) при покрытии паропровода слоем изоляции толщиной δиз при коэффициенте теплоотдачи от поверхности слоя изоляции к среде, равном α’2, и коэффициенте теплопроводности изоляции λиз.
Найти величину критического диаметра изоляции, дать пояснение.
Определить тепловые потери в следующих случая:
а) при оголенном паропроводе, непосредственно охлаждаемом окружающей средой; интенсивность теплоотдачи от паропровода к среде определяется величиной коэффициента теплоотдачи α2;
б) при покрытии паропровода слоем изоляции толщиной δиз при коэффициенте теплоотдачи от поверхности слоя изоляции к среде, равном α’2, и коэффициенте теплопроводности изоляции λиз.
Найти величину критического диаметра изоляции, дать пояснение.
Другие работы
Алгоритмы поиска кратчайших покрытий булевых матриц
Qiwir
: 6 октября 2013
Микроэлектроника является одним из наиболее быстро и эффективно развивающихся направлений науки и техники. Однако вместе с развитием схемотехники увеличивается и сложность разрабатываемых схем. Существуют элементы схемы, логической моделью которых является матрица, в частности, булева. Площадь микросхемы и ее быстродействие во многом зависят от параметров матрицы. Поэтому приоритетной задачей является уменьшение размеров элемента, например, путем нахождения кратчайшего покрытия булевых матриц. Ц
10 руб.
Разработка архитектуры, принципиальной схемы и конструкции специализированного микроконтроллера
Slolka
: 14 сентября 2013
Микропроцессорные интегральные схемы (МП ИС) и микро-ЭВМ, построенные на их основе, явились следствием бурного развития микроэлектроники, позволившего в одном кристалле полупроводника размещать сложные вычислительные структуры, содержащие десятки тысяч транзисторов. Изготовление больших интегральных схем (БИС) сопряжено с трудоемкой работой по разработке схем, фотошаблонов и подготовкой производства и служб контроля технологических параметров и характеристик БИС. Снижение себестоимости БИС возмо
5 руб.
Інформаційні системи Відкритого акціонерного товариства "Сумбуд"
evelin
: 7 сентября 2013
Вступ
1. Інформаційна система відділу
1.1 Місце відділу в структурі підприємства
1.2 Вхідна інформація відділу
1.3 Вихідна інформація відділу
2. Використання інформаційних технологій у роботі відділу
2.1 Програмне забезпечення, використовуване у відділі
2.2 Використання графічних, табличних, інтегрованих пакетів у відділі
2.3 Типи баз даних, які використовуються у відділі
3. Оцінка економічної ефективності впровадження інформаційних систем підприємства
4. Правове забезпечення роботи з
5 руб.
Контрольная работа по дисциплине "Функциональное и логическое программирование". Вариант №07
teacher-sib
: 7 декабря 2018
Задание на контрольную работу
Напишите на языке SWI-PROLOG программу для работы с базой данных по заданию. Начальная база данных должна храниться в файле. В программе должно присутствовать меню из 5 пунктов, реализующих следующие возможности:
1. просмотр содержимого динамической базы данных (при запуске программы динамическая база данных должна заполняться из файла базы данных только один раз и только в этом пункте);
2. добавления записи в динамическую базу данных (за один вход в этот пункт долж
500 руб.