Теплотехника Часть 1 Теплопередача Задача 9 Вариант 5
Состав работы
|
|
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
Плоская стальная стенка толщиной δст=10 мм омывается с одной стороны дымовыми газами с температурой t1=950 ºС, а с другой стороны – водой с температурой t2=250 ºС. Коэффициенты теплопередачи со стороны газов и со стороны воды соответственно α1 и α2. Коэффициент теплопроводности материала стенки λст=50 Вт/(м·К). Определить плотность теплового потока через стенку и температуру ее поверхностей со стороны газов и воды для случая чистой стенки, а также для случая, когда она покрыта слоем накипи с коэффициентом теплопроводности λн=1,4 Вт/(м·К) толщиной δн. Для обоих случаев показать графически распределение температуры по толщине стенки.
Похожие материалы
Теплотехника Часть 1 Теплопередача Задача 5 Вариант 9
Z24
: 12 октября 2025
До какого предельного значения можно понизить температуру воздуха в помещении, чтобы температура внутренней поверхности стены осталась не ниже t1ст при температуре наружного воздуха t2=-35 ºC, если толщина стены δст, коэффициент теплопроводности материала стены λст, а коэффициенты теплоотдачи с внутренней и наружной сторон соответственно α1=9 Вт/(м²·К) и α2=20 Вт/(м²·К)?
150 руб.
Другие работы
Эмоциональные свойства личности и управление эмоциями
Qiwir
: 15 октября 2013
Эмоциональные свойства личности
Индивидуальные различия между людьми особенно ярко обнаруживаются в эмоциональной сфере. Основные различия в эмоциональной сфере личности связаны с различиями в содержании человеческих чувств, в том, на что, на какие объекты они направлены, и какое отношение человека они выражают.
По С.Л. Рубинштейну, типичные различия в эмоциональных особенностях личности проявляются:
1) в сильной или слабой эмоциональной возбудимости;
2) в большей или меньшей эмоциональной у
10 руб.
Резисторы и конденсаторы в «полупроводниковом» исполнении. Топологические решения и методы расчета
OstVER
: 14 ноября 2012
В качестве конденсаторов, т. е. пассивных элементов полупроводниковых ИМС, предназначенных для использования их .емкости, чаще всего находят применение обратно-смещенные р — п-gtреходы Кроме того, применяются структуры типа металл —диэлектрик .— полупроводник (МДП) (в том числе в биполярных микросхемах). Реже используются структуры типа металл — диэлектрик — металл (МДМ).
На рисунке 1.1 изображены структуры конденсаторов полупроводниковых микросхем, а В таблице 1.1 представлены ориентирово
5 руб.
Сети связи. Работа курсовая. Вариант 18.
Mental03
: 14 ноября 2017
Курсовая работа По дисциплине сети связи. Вариант 18.
Задание на курсовую работу
Тема: “Проект ГТС на базе SDH(СЦИ)”
Исходные данные:
1. Назначение станций: городские РАТС типа EWSD, АХЕ-10 и АТСКУ
2. Структурный состав абонентов станций:
1. Аппараты квартирного сектора: 63%
2. Аппараты делового сектора: 36%
3. Количество таксофонов: 0,7% от емкости АТС
4. Кабины переговорных пунктов: 0,1 % от емкости АТС
5. Количество м/г таксофонов: 0,2 % от емкости АТС
6. Доли ТА с тастатурным
Динамические структуры данных: стеки
Slolka
: 2 октября 2013
По определению, элементы извлекаются из стека в порядке, обратном их добавлению в эту структуру, т.е. действует принцип "последний пришёл — первый ушёл".
Наиболее наглядным примером организации стека служит детская пирамидка, где добавление и снятие колец осуществляется как раз согласно определению стека.
Стек можно организовать на базе любой структуры данных, где возможно хранение нескольких однотипных элементов и где можно реализовать определение стека: линейный массив, типизированный файл,
10 руб.