Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем
Состав работы
|
|
|
|
Необходимые программы
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Зміст
Вступ
Розділ 1. Теоретичний аналіз існуючих технологій ГІМС
1.1 Особливості конструювання інтегральних мікросхем
1.2 Позначення параметрів інтегральних мікросхем
1.3 Вибір матеріалу підкладки
1.4 Вибір корпуса інтегральної мікросхеми
1.5 Переваги і недоліки гібридних інтегральних мікросхем
1.6 Технології виробництва ГІМС
Розділ 2. Розробка КД ГІМС
2.1 Розробка комутаційної схеми
2.2 Розрахунок плівкових та навісних елементів
2.3 Розрахунок орієнтовної площі плати та вибір її типорозміру
2.4 Розробка топології плати ГІМС
2.5 Топологічне креслення окремих шарів
2.6 Розробка складального креслення плати ГІМС
2.7 Розробка складального креслення ГІМС в корпусі
Висновки
Список використаних джерел
Додатки
Вступ
Інтегральні мікросхеми перетворюють і обробляють сигнал, а також мають високу щільність розміщення електрично з’єднаних елементів і компонентів. У напівпровідникових мікросхемах всі елементи і міжелементні з’єднання виконані в об’ємі і на поверхні напівпровідника [1].
Гібридними називаються ті мікросхеми, які складаються з елементів, компонентів і кристалів. Зараз гібридні інтегральні мікросхеми набули широкого застосування в електроніці і мікроелектроніці.
Особливістю конструювання ІМС є тісний зв’язок конструктивних рішень з технологією виготовлення елементів мікросхем. Для розробки ГІМС використовують метод плівкової технології, тобто радіоелементи одержують на підкладці у вигляді плівок напівпровідників, діелектриків, різних металів та їх оксидів, які послідовно наносять одна на одну. При розробці ГІМС враховується також геометрична форма плівкових елементів, бо чим простіша форма елемента, тим легше їх виробництво, більша точність виготовлення і надійність. Використання плівкових елементів у мікросхемі підвищує якість та зменшує економічні витрати на неї, а велика щільність розташування елементів і компонентів робить її економічно вигідною в виробництві і простою в застосуванні до приладу, а також сприяє збільшенню попит на неї [1].
Вступ
Розділ 1. Теоретичний аналіз існуючих технологій ГІМС
1.1 Особливості конструювання інтегральних мікросхем
1.2 Позначення параметрів інтегральних мікросхем
1.3 Вибір матеріалу підкладки
1.4 Вибір корпуса інтегральної мікросхеми
1.5 Переваги і недоліки гібридних інтегральних мікросхем
1.6 Технології виробництва ГІМС
Розділ 2. Розробка КД ГІМС
2.1 Розробка комутаційної схеми
2.2 Розрахунок плівкових та навісних елементів
2.3 Розрахунок орієнтовної площі плати та вибір її типорозміру
2.4 Розробка топології плати ГІМС
2.5 Топологічне креслення окремих шарів
2.6 Розробка складального креслення плати ГІМС
2.7 Розробка складального креслення ГІМС в корпусі
Висновки
Список використаних джерел
Додатки
Вступ
Інтегральні мікросхеми перетворюють і обробляють сигнал, а також мають високу щільність розміщення електрично з’єднаних елементів і компонентів. У напівпровідникових мікросхемах всі елементи і міжелементні з’єднання виконані в об’ємі і на поверхні напівпровідника [1].
Гібридними називаються ті мікросхеми, які складаються з елементів, компонентів і кристалів. Зараз гібридні інтегральні мікросхеми набули широкого застосування в електроніці і мікроелектроніці.
Особливістю конструювання ІМС є тісний зв’язок конструктивних рішень з технологією виготовлення елементів мікросхем. Для розробки ГІМС використовують метод плівкової технології, тобто радіоелементи одержують на підкладці у вигляді плівок напівпровідників, діелектриків, різних металів та їх оксидів, які послідовно наносять одна на одну. При розробці ГІМС враховується також геометрична форма плівкових елементів, бо чим простіша форма елемента, тим легше їх виробництво, більша точність виготовлення і надійність. Використання плівкових елементів у мікросхемі підвищує якість та зменшує економічні витрати на неї, а велика щільність розташування елементів і компонентів робить її економічно вигідною в виробництві і простою в застосуванні до приладу, а також сприяє збільшенню попит на неї [1].
Другие работы
Контрольная работа по дисциплине: цифровые системы передачи (ч.1). Вариант 24
nlv
: 8 сентября 2018
Задача No1. Рассчитайте основные параметры нестандартной цифровой системы передачи. Нарисуйте цикл передачи N-канальной системы передачи с ИКМ, разрядность кода равна m. Определите скорость передачи группового сигнала. Рассчитайте период цикла, период сверхцикла, длительность канального интервала и тактовый интервал. Канал стандартный в спектре 0,3-3,4 кГц.
Исходные данные:
N=24
m=6
Задача No2. Рассчитать для заданных отсчетов группового АИМ сигнала:
Число уровней квантования M_расч для двух з
100 руб.
ГОСТ 8320.0-83 Профили периодические поперечно-винтовой прокатки. Общие технические условия
Elfa254
: 4 июля 2013
Настоящий стандарт распространяется на горячекатаные круглые периодические профили сплошного сечения, получаемые поперечно-винтовой прокаткой для последующей механической или горячей обработки давлением.
Гидравлика Задача 1.134
Z24
: 1 декабря 2025
Вязкость нефти, определенная по вискозиметру Энглера, составляет 8,5 ºЕ. Вычислить динамический вязкость нефти, если ее плотность ρ=850 кг/м³.
Ответ: μ=0,052 Па·с, ν=0,614 м²/c.
120 руб.
ЗАДАНИЕ №5. Основы работы в сети Интернет.
studypro
: 29 июля 2016
ЗАДАНИЕ №5. Основы работы в сети Интернет.
1. Познакомьтесь с разделами «Основы работы в сети Интернет» учебного модуля.
2. По результатам поиска в различных поисковых системах, составьте аннотированную коллекцию ссылок на интернет-ресурсы, необходимую администратору вашего ОУ в его работе (не менее 15 ресурсов). Оформите результаты в виде таблицы:
№ Название сайта Ссылка на ресурс Краткая аннотация ресурса
1 Журнал Вестник образования http://www.vestnik.edu.ru Официальное издание Министе
70 руб.