Основные проблемы современной аналоговой микросхемотехники
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Содержание
1. Эволюция СБИС. Системы на кристалле, в корпусе и на подложке
2. Базовые технологии и их ограничения
3. Проблемы проектирования микросхем с низковольтным питанием
4. Микросхемотехника аналоговых и аналого-цифровых СФ блоков
Библиографический список
1. Эволюция СБИС. Системы на кристалле, в корпусе и на подложке
Переход на субмикронную и частично глубокую субмикронную технологии наглядно показал, что эффективность применения БИС и СБИС микроконтроллеров любой архитектуры в радиоэлектронной аппаратуре определялась качеством и номенклатурой периферийных ИС, образующих интерфейс связи с датчиками и исполнительными устройствами соответствующей мини-системы. Низкая надежность и помехозащищенность внешних (внекристалльных) соединений, сложность тестирования и поиска неисправностей сделали экономически целесообразной замену плат и мини-блоков. Именно поэтому и произошел переход от мини-систем к микросистемам – системам на кристалле (СнК), где указанные соединения реализуются в кристалле или на побложке. Отметим, что первоначально для задач управления микро- и мини-роботов, а также для сверхточного управления традиционными объектами были разработаны микросистемы – относительно несложные микроизделия, реализующие весь цикл измерения и преобразования от сенсора до исполнительного механизма. Эта область (микросистемная техника) имеет самостоятельное развитие, где ограничивающими факторами в первую очередь являются материалы и технологические нормы изготовления микросенсоров и исполнительных механизмов.
1. Эволюция СБИС. Системы на кристалле, в корпусе и на подложке
2. Базовые технологии и их ограничения
3. Проблемы проектирования микросхем с низковольтным питанием
4. Микросхемотехника аналоговых и аналого-цифровых СФ блоков
Библиографический список
1. Эволюция СБИС. Системы на кристалле, в корпусе и на подложке
Переход на субмикронную и частично глубокую субмикронную технологии наглядно показал, что эффективность применения БИС и СБИС микроконтроллеров любой архитектуры в радиоэлектронной аппаратуре определялась качеством и номенклатурой периферийных ИС, образующих интерфейс связи с датчиками и исполнительными устройствами соответствующей мини-системы. Низкая надежность и помехозащищенность внешних (внекристалльных) соединений, сложность тестирования и поиска неисправностей сделали экономически целесообразной замену плат и мини-блоков. Именно поэтому и произошел переход от мини-систем к микросистемам – системам на кристалле (СнК), где указанные соединения реализуются в кристалле или на побложке. Отметим, что первоначально для задач управления микро- и мини-роботов, а также для сверхточного управления традиционными объектами были разработаны микросистемы – относительно несложные микроизделия, реализующие весь цикл измерения и преобразования от сенсора до исполнительного механизма. Эта область (микросистемная техника) имеет самостоятельное развитие, где ограничивающими факторами в первую очередь являются материалы и технологические нормы изготовления микросенсоров и исполнительных механизмов.
Другие работы
Ответы к экзамену по философии
drem
: 16 июля 2014
1.Предмет философии. Религиозная, научная и философская картины мира.
2.Философия как мировоззрение. Основной вопрос философии.
3.Диалектика и метафизика как противоположные методы философии.
4.Структура и функции философии.
5.Возникновение философии. Ранняя греческая философия.
6.Античный материализм: Гераклит, Демокрит.
7.Античный идеализм: Пифагор, Сократ, Платон.
8.Философия Аристотеля.
9.Краткая характеристика философии Средних веков и Возрождения.
10.Общая характеристика философии 17-18
15 руб.
Проектирование технологического процесса изготовления детали "Стакан"
captainbarsik
: 6 декабря 2009
Оглавление
1.Описание детали…………………………………………………………………..………………………………………………..5
1.1.Конструктивные особенности детали…………………………………………………………….…..5
1.2 Описание материала детали……………………………………………………………………………………..5
2. Анализ конструкции детали на технологичность…………………………………..……….6
2.1 Качественная оценка технологичности конструкции………….………………….6
2.2. Количественная оценка технологичности…………….…………………………………..…7
3. Проектирование исходной заготовки……………………………………………………………………….8
3.1. Выбор метода получ
49 руб.
Задание 7 по предмету: Аудит (часть 2)
Andreas74
: 21 сентября 2023
Тема 7. Аудит учета расчетных и кредитных операций
Задание
В феврале 2018 г. АО «Арго» заключило договор займа, на основании которого оно получило заем в размере 1 000 000 руб. сроком на 100 дней под 18% годовых. По условиям договора проценты организация АО «Арго» должна уплатить при возврате основной суммы долга.
В журнале хозяйственных операций отсутствуют соответствующие проводки. Произведите необходимые бухгалтерские записи.
150 руб.
Лабораторная работа №6 по ТЭЦ. Вариант №21
rambox360
: 11 февраля 2016
1. Цель работы
Исследование частотной характеристики ослабления пассивного однозвенного амплитудного корректора второго порядка и активного однозвенного корректора первого порядка.
2. Подготовка к выполнению работы
При подготовке к работе изучить теорию амплитудных и фазовых корректоров, методы расчета элементов и частотных характеристик (глава 18 электронного учебника).
3. Исследование пассивного однозвенного амплитудного корректора.
Экспериментальная часть
3.1 Собрать схему амплитудного коррек
100 руб.