Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Предварительные сведения
В данном реферате рассматриваются технологии, связанные с особенностями проектирования СБИС на базовых матричных кристаллах. Рассказывается о самом понятии базового матричного кристалла. Анализируются основные этапы автоматизированного процесса пректирования
ПОТРЕБНОСТЬ ЭФФЕКТИВНОГО ПРЕКТИРОВАНИЯ СБИС
СТАНДАРТНЫЕ И ПОЛУЗАКАЗНЫЕ ИС
БАЗОВЫЕ КРИСТАЛЛЫ И ТИПОВЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ
Характерной тенденцией развития элементной базы современной электронно-вычислительной аппаратуры является быстрый рост степени интеграции. В этих условиях актуальной становится проблема ускорения темпов разработки узлов аппаратуры, представляющих собой БИС и СБИС. При решении данной проблемы важно учитывать существование двух различных классов интегральных схем: стандартных (или крупносерийных) и заказных. К первым относятся схемы, объем производства которых достигает миллионов штук в год. Поэтому относительно большие затраты на их проектирование и конструирование оправдываются. Этот класс схем включает микропроцессоры, различного вида полупроводниковые устройства памяти (ПЗУ, ОЗУ и т.д.), серии стандартных микросхем и др. Схемы, принадлежащие ко второму классу, при объеме производства до нескольких десятков тысяч в год, выпускаются для удовлетворения нужд отдельных отраслей промышленности. Значительная часть стоимости таких схем определяется затратами на их проектирование
В данном реферате рассматриваются технологии, связанные с особенностями проектирования СБИС на базовых матричных кристаллах. Рассказывается о самом понятии базового матричного кристалла. Анализируются основные этапы автоматизированного процесса пректирования
ПОТРЕБНОСТЬ ЭФФЕКТИВНОГО ПРЕКТИРОВАНИЯ СБИС
СТАНДАРТНЫЕ И ПОЛУЗАКАЗНЫЕ ИС
БАЗОВЫЕ КРИСТАЛЛЫ И ТИПОВЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ
Характерной тенденцией развития элементной базы современной электронно-вычислительной аппаратуры является быстрый рост степени интеграции. В этих условиях актуальной становится проблема ускорения темпов разработки узлов аппаратуры, представляющих собой БИС и СБИС. При решении данной проблемы важно учитывать существование двух различных классов интегральных схем: стандартных (или крупносерийных) и заказных. К первым относятся схемы, объем производства которых достигает миллионов штук в год. Поэтому относительно большие затраты на их проектирование и конструирование оправдываются. Этот класс схем включает микропроцессоры, различного вида полупроводниковые устройства памяти (ПЗУ, ОЗУ и т.д.), серии стандартных микросхем и др. Схемы, принадлежащие ко второму классу, при объеме производства до нескольких десятков тысяч в год, выпускаются для удовлетворения нужд отдельных отраслей промышленности. Значительная часть стоимости таких схем определяется затратами на их проектирование
Другие работы
Гидромеханика: Сборник задач и контрольных заданий УГГУ Задача 2.14 Вариант а
Z24
: 4 октября 2025
Патрубок резервуара с маслом перекрывается круглой крышкой, которая можем поворачиваться вокруг шарнира А (рис. 2.14).
Определить, каким должно быть показание U-образной трубки, заполненной ртутью (hрт), определяющей давление на поверхности масла, чтобы крышка находилась в закрытом положении за счет вакуума.
Принять: диаметр крышки D, глубину масла до шарнира А равной h.
Плотности жидкостей: масла ρмасл = 900 кг/м³; ртути ρрт = 13,6·10³ кг/м³.
200 руб.
Конспект лекций по дисциплине “Теоретические основы легирования”
GnobYTEL
: 24 сентября 2011
Конспект лекций по дисциплине Теоретические основы легирования для студентов специальности 6.090412 – Термическая обработка металлов / И. К. Коротич. – Мариуполь: ПГТУ, 2007. - 50с. Подробно описаны все процессы легирования стали.
СОДЕРЖАНИЕ
1. Легирующие элементы и классификация сталей 4
1.1 Основные определения и понятия 4
1.2 Классификация легирующих элементов
2 руб.
Наладки технологические, приспособление, технологический процесс
Администратор
: 15 июля 2009
Представлены:чертеж детали А4,технологические наладки А1,маршрутно-операционная технология на гостовских бланках.Это графическая часть пояснительной записки ,,Крышка,,..,размещенной на сайте.
Контрольная работа по дисциплине: Персональный менеджмент. Без вариантов
IT-STUDHELP
: 7 января 2021
Задание 1
Цель работы – отразить результаты работы по самоанализу своей деятельности, целеполаганию и формированию плана профессиональной карьеры.
Примерная структура работы включает:
1. Мои профессиональные цели.
2. Ситуация на рынке труда. Обзор требований работодателей к соискателям. Самоанализ.
Задание 2 (УК-6.2)
ЗАДАНИЕ (тип эссе)
Руководствуясь личностным подходом к персональному менеджменту выполните SWOT-анализ личных и профессиональных качеств себя как потенциального сотрудника с
250 руб.