Микроэлектроника и функциональная электроника (разработка топологии ИМС)
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Интегральная электроника на сегодняшний день является одной из наиболее бурно развивающихся отраслей современной промышленности. Одной из составных частей данной науки является схемотехническая микроэлектроника. На каждом новом этапе развития технологии производства интегральных микросхем (ИМС) создаются принципиально новые методы изготовления структур ИМС, отражающие последние достижения науки.
В настоящее время наибольшее внимание в микроэлектронике уделяется созданию СБИС – сверхбольших интегральных схем – интегральных структур с очень большой степенью интеграции элементов, что позволяет не только значительно уменьшить площадь подложки ИМС, а следовательно, габаритные размеры и потребляемую мощность, но также и значительно расширить перечень функций, которые данная СБИС способна выполнять. В частности, использование СБИС в вычислительной технике позволило создание высокопроизводительных микропроцессоров электронно-вычислительных машин, а также встраиваемых однокристальных микроконтроллеров, объединяющих на одном кристалле несколько взаимосвязанных узлов вычислительного комплекса.
Переход к использованию СБИС сопряжен со значительным увеличением числа элементов ИМС на одной подложке, а также с существенным уменьшением геометрических размеров элементов ИМС. В настоящее время технология позволяет изготовление отдельных элементов ИМС с геометрическими размерами порядка 0,15-0,18 мкм.
Быстрое развитие мироэлектроники как одной из самых обширных областей промышленности обусловлено следующими факторами:
1) Надежность - комплексное свойство, которое в зависимости от назначения изделия и условий его эксплуатации может включать безотказность, долговечность, ремонтопригодность и сохраняемость в отдельности или определенное сочетание этих свойств как изделий в целом так и его частей. Надежность работы ИМС обусловлена монолитностью их структуры, а также защищенностью интегральных структур от внешних воздействий с помощью герметичных корпусов, в которых, как правило, выпускаются серийные ИМС.
2) Снижение габаритов и массы. Значительное уменьшение массы и размеров конкретных радиоэлектронных приборов без потери качества работы также является одним из решающих факторов при выборе ИМС при разработке различных приборов и узлов радиоэлектронной аппаратуры.
В настоящее время наибольшее внимание в микроэлектронике уделяется созданию СБИС – сверхбольших интегральных схем – интегральных структур с очень большой степенью интеграции элементов, что позволяет не только значительно уменьшить площадь подложки ИМС, а следовательно, габаритные размеры и потребляемую мощность, но также и значительно расширить перечень функций, которые данная СБИС способна выполнять. В частности, использование СБИС в вычислительной технике позволило создание высокопроизводительных микропроцессоров электронно-вычислительных машин, а также встраиваемых однокристальных микроконтроллеров, объединяющих на одном кристалле несколько взаимосвязанных узлов вычислительного комплекса.
Переход к использованию СБИС сопряжен со значительным увеличением числа элементов ИМС на одной подложке, а также с существенным уменьшением геометрических размеров элементов ИМС. В настоящее время технология позволяет изготовление отдельных элементов ИМС с геометрическими размерами порядка 0,15-0,18 мкм.
Быстрое развитие мироэлектроники как одной из самых обширных областей промышленности обусловлено следующими факторами:
1) Надежность - комплексное свойство, которое в зависимости от назначения изделия и условий его эксплуатации может включать безотказность, долговечность, ремонтопригодность и сохраняемость в отдельности или определенное сочетание этих свойств как изделий в целом так и его частей. Надежность работы ИМС обусловлена монолитностью их структуры, а также защищенностью интегральных структур от внешних воздействий с помощью герметичных корпусов, в которых, как правило, выпускаются серийные ИМС.
2) Снижение габаритов и массы. Значительное уменьшение массы и размеров конкретных радиоэлектронных приборов без потери качества работы также является одним из решающих факторов при выборе ИМС при разработке различных приборов и узлов радиоэлектронной аппаратуры.
Другие работы
Фристайл
Elfa254
: 27 февраля 2013
История возникновения и развития фристайла начинается с середины XX века, когда в некоторых странах Центральной Европы горнолыжники стали увлекаться соревнованием не только в скорости спуска по склонам, но и в красоте выполняемых при этом движений, поворотов и других технических элементов, а также довольно сложных акробатических упражнений.
Родоначальниками фристайла были горнолыжники, которым не хватало остроты ощущений на трассах и дисциплины в исполнении технических приемов слалома. Так, одно
Лабораторные работы по предмету: "Организация ЭВМ" (№№ 1-5). Вариант № 1
xtrail
: 8 апреля 2013
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 1 ИЗУЧЕНИЕ ОСНОВ ПРОГРАММИРОВАНИЯ НА ЯЗЫКЕ АССЕМБЛЕРА
ЦЕЛЬ РАБОТЫ
Практическое освоение составления простейших программ на языке
Ассемблера и работы с программами TASM и TLINK.
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА N2 ИЗУЧЕНИЕ ОСНОВ РАБОТЫ С ТУРБО ОТЛАДЧИКОМ
ЦЕЛЬ РАБОТЫ
Практическое освоение основных функций TURBO DEBUGGER.
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА N3 ИССЛЕДОВАНИЕ СПОСОБОВ АДРЕСАЦИИ ОПЕРАНДОВ
ЦЕЛЬ РАБОТЫ
Получение практических навыков использования различных способов адресац
590 руб.
Контрольная работа по дисциплине: Направляющие среды в сетях электросвязи и методы их защиты (часть 2). Вариант №4, 14
IT-STUDHELP
: 20 мая 2023
Контрольная работа
Вариант №14
Контрольная работа предусматривает развернутый ответ на теоретические вопросы и выполнение двух кейс-задания согласно варианту.
Таблица 1
Последние цифры пароля Номер вопроса и кейс-задания
1-ый вопрос 2-ой вопрос 3-ий вопрос 4-ый вопрос 5-ый вопрос 1-ый кейс 2 -ой кейс
4 4 14 24 34 44 4 5
1-ый вопрос
4. В чем сущность методов светопропускания, их достоинства и недостатки?
2-ой вопрос
14. Каким образом проводят измерения межмодовой дисперсии импульсным методо
700 руб.
Чертеж плоской детали - Вариант 24
.Инженер.
: 28 марта 2026
В.П. Большаков. Создание трехмерных моделей и конструкторской документации в системе КОМПАС-3D. Практикум. Задание 9. Чертеж плоской детали. Вариант 24
Выполнить чертеж плоской детали с элементами сопряжений. Нанести размеры.
В состав работы входит:
Чертеж;
3D модель.
Выполнено в программе Компас + чертеж в PDF.
150 руб.