Системный интерфейс Compact PCI и его архитектура Compact PCI модулей центральных процессоров фирмы INOVA
Состав работы
|
|
|
|
|
|
Необходимые программы
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
CompactPCI - это стандарт, описывающий современную высокопроизводительную магистрально - модульную систему (конструктив, электрические и логические параметры) для промышленных, телекоммуникационных и графических встраиваемых компьютерных приложений повышенной надёжности. В основе электрических и логических параметров стандарта лежат спецификации самого популярного стандарта "офисных" компьютеров - PCI, механическая основа - Еврокарты формата 3U (100х160 мм) и 6U (233х160 мм).
В отличие от обычных PCI модулей для настольных офисных компьютеров, в CompactPCI-модулях в качестве шинных разъёмов используются высоконадежные пятирядные 235- контактные разъемы с шагом 2мм, соответствующие стандартам МЭК и Belcore. CompactPCI-платы устанавливаются в стандартные еврокрейты стоечного, настенного или настольного исполнения с лицевой стороны. Каналы ввода-вывода могут подключаться к CompactPCI-плате с помощью разъёмов, устанавливаемых на её лицевой панели или подсоединяются к ее шинному разъему, расположенному на тыльной стороне платы.
В отношении CompactPCI, как открытой и стандартной технологии промышленных PCI компьютеров/контроллеров, существует мало кем оспариваемое справедливое утверждение: "Ни один профессиональный инженер не может остаться равнодушным к красоте идеологии, надёжности и функциональным возможностям CompactPCI. Ни один профессиональный менеджер не может не оценить привлекательность CompactPCI для надёжных долговременных инвестиций".
Стандарт CompactPCI был разработан в 1995 году специалистами компаний DEС, GESPAC, I-Bus, ProLog, Teknor, AMP, Ziatech и Hybricon в рамках ассоциации PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturer's Group).
В настоящее время в ассоциацию PICMG входят более 300 фирм-производителей компьютерного оборудования. Основная обязанность членов ассоциации - разработка, развитие и поддержка спецификаций систем промышленной автоматизации на базе шины PCI. В PICMG входят такие известные компании как Intel, Motorola, IBM, Sun, DEC, Compaq Computers, Texas Microsystems, Lucent Technologies, Mitel, PEP Modular Computers, SBS Green Spring Computers, VMIC и Force.
В отличие от обычных PCI модулей для настольных офисных компьютеров, в CompactPCI-модулях в качестве шинных разъёмов используются высоконадежные пятирядные 235- контактные разъемы с шагом 2мм, соответствующие стандартам МЭК и Belcore. CompactPCI-платы устанавливаются в стандартные еврокрейты стоечного, настенного или настольного исполнения с лицевой стороны. Каналы ввода-вывода могут подключаться к CompactPCI-плате с помощью разъёмов, устанавливаемых на её лицевой панели или подсоединяются к ее шинному разъему, расположенному на тыльной стороне платы.
В отношении CompactPCI, как открытой и стандартной технологии промышленных PCI компьютеров/контроллеров, существует мало кем оспариваемое справедливое утверждение: "Ни один профессиональный инженер не может остаться равнодушным к красоте идеологии, надёжности и функциональным возможностям CompactPCI. Ни один профессиональный менеджер не может не оценить привлекательность CompactPCI для надёжных долговременных инвестиций".
Стандарт CompactPCI был разработан в 1995 году специалистами компаний DEС, GESPAC, I-Bus, ProLog, Teknor, AMP, Ziatech и Hybricon в рамках ассоциации PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturer's Group).
В настоящее время в ассоциацию PICMG входят более 300 фирм-производителей компьютерного оборудования. Основная обязанность членов ассоциации - разработка, развитие и поддержка спецификаций систем промышленной автоматизации на базе шины PCI. В PICMG входят такие известные компании как Intel, Motorola, IBM, Sun, DEC, Compaq Computers, Texas Microsystems, Lucent Technologies, Mitel, PEP Modular Computers, SBS Green Spring Computers, VMIC и Force.
Другие работы
ИГ.05.19.01 - Корпус. Виды
Чертежи СибГАУ им. Решетнева
: 25 октября 2021
Все выполнено в программе КОМПАС 3D v16
Вариант 19
ИГ.05.19.01 - Корпус. Виды
1. По прямоугольной изометрической проекции построить главный вид, вид сверху и вид слева. Показать линии невидимого контура.
2. Нанести размеры.
В состав работы входят 4 файла:
- 3D модель данной детали, расширение файла *.m3d;
- ассоциативный чертеж формата А3 в трёх видах с линиями невидимого контура и проставленными размерами, выполненый по данной 3D модели, расширение файла *.cdw;
- аналогичный обычный чертеж,
100 руб.
Автоматизация технологических процессов на основе частотно-регулируемого асинхронного электропривода как средства ресурсо- и энергосбережения
Пазон
: 17 ноября 2008
автоматика промышленность электродвигатель управление
Содержание
Стр.
Введение 2
1. Основные пути повышения энергетической эффективности асинхрон-ных электроприводов 3
2. Энергетическая эффективность асинхронных электроприводов 6
2.1. Кинематически связанные электроприводы -
2.2. Режимы энергосбережения в электроприводах с полупроводнико-выми преобразователями 9
2.3. Электроприводы центробежных насосов 14
2.4. Электроприводы вентиляторов и турбокомпрессоров 23
2.5. Электроприводы поршневых маши
Микропроцессоры и цифровая обработка сигнала. вариант 2
VVA77
: 20 сентября 2017
Задание на курсовой проект
Вариант № 2
Разработать цифровой вольтметр. В качестве АЦП использовать встроенный АЦП микропроцессора ADuC842.
Содержание работы:
Ведение
Аналитический обзор микропроцессоров
Разработка структурной схемы устройства
Разработка принципиальной электрической схемы устройства с описанием назначения каждого элемента.
Разработка программного обеспечения устройства. (Схема алгоритма, программа на языке С. При написании программы обязательно использовать комментарии в каждой
500 руб.
Теплотехника КемТИПП 2014 Задача Б-6 Вариант 76
Z24
: 16 февраля 2026
Для сушки используют воздух с температурой t1 и tм. В калорифере его подогревают до температуры t2 и направляют в сушилку, откуда он выходит с температурой t3.
Определить:
1) параметры влажного воздуха (φ, d, h, рп) для основных точек процессов;
2) расход воздуха М и теплоты q на 1 ru испаренной влаги. Изобразить процесс в h,d — диаграмме. Данные для решения приведены в таблице 19. Результаты расчетов свести в таблицу 20.
200 руб.