Назначение и функции процессора, структура и функционирование микропроцессора
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
ВВЕДЕНИЕ
1. НАЗНАЧЕНИЕ И ОСНОВНЫЕ ФУНКЦИИ ПРОЦЕССОРА
2. ТИПЫ ПРОЦЕССОРОВ
3. СОПРОЦЕССОРЫ
4. СТРУКТУРА МИКРОПРОЦЕССОРА
4.1 Устройство управления
4.2 Микропроцессорная память
4.3 Интерфейсная часть микропроцессора
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
ВВЕДЕНИЕ
Процессор (или центральный процессор, ЦП) - это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.
Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
В нашей курсовой работе мы ставим целью рассмотреть назначение, основные функции процессора, его основные особенности, а также описать структуру и функционирование микропроцессоров.
1. НАЗНАЧЕНИЕ И ОСНОВНЫЕ ФУНКЦИИ ПРОЦЕССОРА
2. ТИПЫ ПРОЦЕССОРОВ
3. СОПРОЦЕССОРЫ
4. СТРУКТУРА МИКРОПРОЦЕССОРА
4.1 Устройство управления
4.2 Микропроцессорная память
4.3 Интерфейсная часть микропроцессора
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
ВВЕДЕНИЕ
Процессор (или центральный процессор, ЦП) - это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.
Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
В нашей курсовой работе мы ставим целью рассмотреть назначение, основные функции процессора, его основные особенности, а также описать структуру и функционирование микропроцессоров.
Другие работы
Термические поражения, обморожения и электротравмы
Lokard
: 17 марта 2014
Ожоги температурный кожа электрический ток холод
Ожогами (combustio) называются повреждения, возникшие от местного теплового, химического, электрического и радиационного воздействия. При термических ожогах в первую очередь поражается кожа как пограничный орган и слизистая дыхательных путей.
Объем кожи составляет 1/6-1/7 объема всего тела человека. Масса эпидермиса и дермы, вместе взятых, равняется массе крови. Толщина кожи на разных участках тела неодинакова и колеблется в пределах 0,5—4,0 мм, в
25 руб.
Аэродинамический расчет системы вентиляции 3-х этажного здания
DocentMark
: 23 ноября 2014
Задание на РГЗ……………………………………………………….…………………3
1. Теплотехнический расчёт наружных ограждений ………………………........…4
1.1. Теплотехнический расчёт чердачного перекрытия……………………………...4
1.2. Теплотехнический расчёт наружной стены жилого здания…………………..…6
1.3. Теплотехнический расчёт чердачного перекрытия………………………….…...8
2. Расчёт теплопотерь через наружные ограждения………………………………10
3. Описание проектируемой системы отопления……………………………….....11
4. Расчёт поверхности нагрева и подбор нагревательных прибор
44 руб.
Лабораторные работы №1-3 по дисциплине: Объектно-ориентированное программирование. Вариант общий
xtrail
: 22 июля 2024
Лабораторная работа №1
Тема: Принцип инкапсуляции. Описание класса.
Задание:
Часть 1. Описать класс tPoint, инкапсулирующий основные свойства и методы точки на плоскости. При написании программы на С++ или С# инициализировать поля с помощью конструктора (объявить два конструктора: по умолчанию и с параметрами). Создать массив из 100 точек. Нарисовать точки случайным образом случайным цветом на экране.
Часть 2. Сделать защиту полей класса (т.е. работать с полями в основной программе не напр
600 руб.
Технические методы и средства защиты информации. Зачетная работа. ДО СибГУТИ
costafel
: 2 мая 2017
Билет № 10
1. Приведите определение нелинейного элемента и назовите несколько видов нелинейных объектов.
2. Перечислите основные средства обнаружения, локализации и подавления сигналов закладных устройств.
3. Виды контроля эффективности ТМСЗИ.
300 руб.