Конструирование модуля ЭВМ для обработки телеметрических данных

Лист

Введение
1. Общая часть
1.1 Постановка задачи проектирования
1.2 Назначение и область применения
2. Специальная часть
2.1 Описание принципиальной схемы
2.2 Характеристики ИМС и РЭ
2.3 Выбор и обоснования конструкции печатной платы
2.4 Выбор и обоснование класса точности и группы жесткости
2.5 Выбор габаритных размеров и конфигурации печатной платы
2.6 Выбор материала основания печатной платы
2.7 Компоновка и размещение ИМС и РЭ на печатной плате
2.8 Выбор и обоснование метода изготовления печатной платы
2.9 Выбор защитного покрытия печатной платы
3. Расчётная часть
3.1 Расчёт потребляемой мощности
3.2 Трассировка соединений и расчёт элементов печатного монтажа
3.3 Расчёт надёжности
Заключение
Приложение А. Опись документов
Приложение B. Перечень элементов
Литература

Появление печатных плат (ПП) в их современном виде совпадает с началом использования полупроводниковых приборов в качестве элементной базы электроники. Переход на печатный монтаж даже на уровне одно- и двухсторонние плат стал в свое время важнейшим этапом в развитии конструирования и технологии электронной аппаратуры. Разработка очередных поколений элементной базы (интегральная, затем функциональная микроэлектроника), ужесточение требований к электронным устройствам, потребовали развития техники печатного монтажа и привели к созданию многослойных печатных плат (МПП), появлению гибких, рельефных печатных плат. Многообразие сфер применения электроники обусловило применение различных типов печатных плат:

- односторонние печатные платы;

- двухсторонние печатные платы ;

- многослойные печатные платы ;

- гибкие печатные платы ;

- рельефные печатные платы (РПП);

- высокоплотная односторонняя печатная плата.

В данном курсовом проекте разрабатываем двустороннюю печатную плату.

Двухсторонние платы составляют в настоящее время значительную долю объема выпуска плат, например, в Великобритании до 47 %.

Опираясь на статистику последних трех лет, можно оценить долю двухсторонних плат в российском производстве в 65-75%. Столь значительное внимание разработчиков к этому виду плат объясняется своеобразным компромиссом между их относительно малой стоимостью и достаточно высокими возможностями. Технологический процесс изготовления двухсторонних плат, также как односторонних, является частью более общего процесса изготовления многослойных ПП. Однако для двухсторонних плат не требуется применять прессования слоев, значительно проще выполняется очистка отверстий после сверления. Вместе с тем, для большинства двухсторонних плат за рубежом проектные нормы "проводник / зазор" составляют 0,25 / 0,25 мм (40% от объема выпуска), 0,2 / 0,2 мм (18%) и 0,15 / 0,15 мм (18%). Это позволяет использовать такие платы для изготовления широкого круга современных изделий, они вполне пригодны как для монтажа в отверстия, так и для поверхностного монтажа. Нередко на проводники двухсторонних плат наносится золотое покрытие, а для металлизации отверстий используется серебро.