Архитектура современных процессоров
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Содержание
Введение
1. 8086: первый процессор для ПК
2. Одноядерные процессоры
3. Переход к двуядерным процессорам
4. Виртуализация
5. Кратко о некоторых других технологиях
6. Будущие технологии
Библиографический список
Введение
Процессор (или центральный процессор, ЦП) — это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора, составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
Введение
1. 8086: первый процессор для ПК
2. Одноядерные процессоры
3. Переход к двуядерным процессорам
4. Виртуализация
5. Кратко о некоторых других технологиях
6. Будущие технологии
Библиографический список
Введение
Процессор (или центральный процессор, ЦП) — это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора, составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
Другие работы
Экзамен по дисциплине «Космические и наземные системы радиосвязи и сети телерадиовещания». Билет №15.
teacher-sib
: 5 июля 2019
БИЛЕТ 15
1 Общая структура спутниковой системы связи
2 Структурная схема ПРС ЦРРЛ с выделением каналов тч
3. Задача. Рассчитать отношение Рс/Рш на входе бортового ретранслятора спутниковой линии связи, находящегося на ИСЗ с круговой орбитой высотой 15000 км, при следующих параметрах линии:
Земная станция: мощность передатчика РПД ЗС = 0,1 кВт, коэффициент усиления передающей антенны GПД ЗС = 40 дБ, к.п.д. фидера ηПД ЗС = 1.
Среда распространения радиоволн: дополнительные потери АДОП = - 3
350 руб.
Контрольная работа по матанализу. 2-й семестр. Вариант № 7
saharok
: 5 марта 2013
1. Даны функция z=z(x,y), точка A(x ;y ) и вектор a(a ;a ). Найти: 1) grad z в точке А. 2) производную в точке А по направлению вектора a.
2. Вычислить с помощью двойного интеграла в полярных координатах площадь фигуры, ограниченной кривой, заданной уравнением в декартовых координатах (a>0).
3. Вычислить с помощью тройного интеграла объем тела, ограниченного указанными поверхностями.
4. Исследовать сходимость числового ряда.
5. Найти интервал сходимости степенного ряда
6. Вычислить определенный
69 руб.
Техпроцесс изготовления стакана
ka_Mila
: 9 декабря 2008
Техпроцесс единичного производства и мелкой серии
Исходной информацией для проектирования технологического процесса служит: рабочий чертеж детали и её технические требования, регламентирующие точность, параметры шероховатости и другие требования качества.
тип производства кол-во деталей в партии, шт.
единичное 1
мелкосерийное 4
К защите курсового проекта представляются:
чертеж детали, чертежи заготовок для единичного и мелкосерийного производства, эскизы отличительных операций технологическог
Теплотехника СибАДИ 2009 Задача 3 Вариант 1
Z24
: 14 декабря 2025
Задан состав твердого топлива на рабочую массу в %. Определить теоретически необходимое количество воздуха для горения, а также по формуле Д.И. Менделеева — низшую и высшую теплоту сгорания топлива, объемы и состав продуктов сгорания при αв, а также энтальпию продуктов сгорания при температуре θ.
180 руб.