Архитектура современных процессоров
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Содержание
Введение
1. 8086: первый процессор для ПК
2. Одноядерные процессоры
3. Переход к двуядерным процессорам
4. Виртуализация
5. Кратко о некоторых других технологиях
6. Будущие технологии
Библиографический список
Введение
Процессор (или центральный процессор, ЦП) — это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора, составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
Введение
1. 8086: первый процессор для ПК
2. Одноядерные процессоры
3. Переход к двуядерным процессорам
4. Виртуализация
5. Кратко о некоторых других технологиях
6. Будущие технологии
Библиографический список
Введение
Процессор (или центральный процессор, ЦП) — это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора, составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
Другие работы
Организация и экономическая эффективность применения удобрений в учхозе «Михайловское»ГПЗ Подольского района Московской области
evelin
: 22 октября 2012
1.Специализия и размер хозяйства.
Сопоставив размер и структуру товарной с.-х. продукции, можно охарактеризовать специализацию учхоза «Михайловское» ГПЗ как молоководческую(76,3%), но, принимая во внимание тот факт, что и растениеводство(5,7%), и полеводство(4,6%) составляют немалую отраслевую долю в производимой товарной продукции, мы приходим к выводу, что структура данного хозяйства разносторонне разветвлена.
Стоимость валовой продукции составила 718420 тыс.руб(животноводство)и 1369331т.р.(ра
20 руб.
Модель сталого розвитку та організаційний механізм її впровадження в Україні
Elfa254
: 31 октября 2013
Аналіз наслідків реформування економіки України протягом 90-х років дозволяє констатувати, що реалізація непродуманої екологічної політики тільки загострила успадковані з радянських часів диспропорції, в тому числі в природно-ресурсній сфері, що і послужило однією з причин гальмування успішного просування в Україні моделі повноцінної ринкової економіки. Однією з визначальних рис домінуючої ще донедавна політики стала відсутність єдиної стратегії державного управління, направленої на реалізацію б
10 руб.
Электроснабжение отделочной фабрики текстильного комбината
kostak
: 15 августа 2011
В дипломной работе, согласно заданию, разработан проект на тему: «Электроснабжение отделочной фабрики текстильного комбината».
Был произведен расчёт электрических и осветительных нагрузок завода и цеха соответственно. Разработана схема электроснабжения, произведен выбор и проверка всего технического оборудования.
Выполнены разделы: безопасность жизнедеятельности, экономическая и специальные части.
Тема дипломного проекта «Электроснабжение отделочной фабрики текстильного комбината». При проектиро
10 руб.
Лабораторная работа №3 по дисциплине: Пакеты прикладных программ. Вариант №2 (12, 22 и т.д.)
Учеба "Под ключ"
: 29 октября 2016
Лабораторная работа № 3
Двухфакторный дисперсионный анализ в IBM Statics SPSS 22
Цель работы: Приобрести навыки использования возможностей IBM Statics SPSS 22 для оценки корреляционной зависимости.
Задание к лабораторной работе
1. Изучите материалы лекций 11-18.
2. Установите пробную версию пакета IBM Statics SPSS 22.
Для этого запустите прилагаемый файл приложения SPSS_Statistics_22_win32 и следуйте рекомендациям Мастера установки.
В окне Получение/ввод лицензионного кода нажмите ОК.
В окне Ав
400 руб.