Архитектура современных процессоров
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Содержание
Введение
1. 8086: первый процессор для ПК
2. Одноядерные процессоры
3. Переход к двуядерным процессорам
4. Виртуализация
5. Кратко о некоторых других технологиях
6. Будущие технологии
Библиографический список
Введение
Процессор (или центральный процессор, ЦП) — это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора, составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
Введение
1. 8086: первый процессор для ПК
2. Одноядерные процессоры
3. Переход к двуядерным процессорам
4. Виртуализация
5. Кратко о некоторых других технологиях
6. Будущие технологии
Библиографический список
Введение
Процессор (или центральный процессор, ЦП) — это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
Английское название процессора - CPU (Central Processing Unit).
Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристалл помещается в керамический корпус с контактами.
В первом процессоре компании Intel - i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора, составляет 0,13 микрон. Для сравнения - толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.
Другие работы
Вимоги до якості шпалер
evelin
: 26 ноября 2012
Шпалери (ГОСТ 6810-86) — рулонний обробний матеріал на паперовій основі з друкарським або витисненим малюнком різних тонів на одне — або багатоколірному фоні. Декоративне покриття шпалер може імітувати текстуру дерева, фактуру тканин, поверхню металу і інші матеріали. Малюнок шпалер може бути виражений натуральними формами (квіти, рослини), стилізованими формами (орнаменти), сітками і дрібними формами, що створюють загальний фон [2, c. 55].
Високоякісні шпалери, вироблені на щільному папері, так
10 руб.
Сети FDDI Fiber Distributed Data Interface
Lokard
: 23 октября 2013
Возрастающие размеры сетей, прикладные программные системы, требующие все больших скоростей обмена информацией, повышающиеся требования к надежности и отказоустойчивости вынуждают искать альтернативу традиционным сетям Ethernet и Arcnet. Один из видов высокоскоростных сетей - FDDI (Fiber Distributed Data Interface - распределенный оптоволоконный интерфейс данных). В курсовой работе рассматриваются возможности использования FDDI при построении корпоративных компьютерных комплексов.
15 руб.
Вибросито буровое ВС-1
https://vk.com/aleksey.nakonechnyy27
: 25 апреля 2016
Процесс разделения суспензий по фракционному составу путем просеивания через вибрирующие сетки применяется в различных отраслях промышленности. Очистка бурового раствора от шлама с помощью вибрационных сит является механическим процессом, в котором происходит отделение частиц определенного размера с помощью просеивающего устройства.
Главными факторами, определяющими глубину очистки и пропускную способность вибросита, являются размер ячеек сетки и просеивающая поверхность. Основные элементы вибро
1392 руб.
Межгосударственные отношения в мировом политическом процессе
evelin
: 17 февраля 2013
Межгосударственные отношения в мировом политическом процессе ПОДГОТОВИЛ: СТУДЕНТ 454 ГРУППЫ ОКУНЕВ А.А. ПРОВЕРИЛ: Преподаватель кафедры Путилов П.Д. Белгород – 2008 П Л А Н Введение 1. Межгосударственные отношения, их место и роль в мировой политике. 2. Динамика межгосударственных отношений в ХХ веке 3.
Основные тенденции межгосударственных отношений. Заключение. Рекомендуемая литература. Введение Успехи, а в равной мере и неудачи в экономической, социальной и гуманитарной сферах жизнедеятельно
5 руб.