Технология оборудования термических, вакумно-лионных процессов

Вопросы:
Разновидности термодиффузии оборудования.
Что такое окисление, среды для окисления.
Разновидности процессов окисления, кинетика окисления.
Что такое ионизация? Что такое тлеющий разряд.
Методы получения SiO2.
Стадии проведения двухстадийной диффузии, область применения диффузии.
Кинетика и механизм эпитаксии.
Вакуумная техника.
Сущность метода термического испарения Назначение, разновидности испарителей.
Особенности ПХТ. Модификации установок ПХТ.
Назначение ПКК Способы получения.
Что такое плазма. Особенности процессов ПХО.
Что такое автолегирование.
Что такое форвакуум? Принцип действия пластинчато-роторного насоса. Форвакуум.
Назначение и разновидности диэлектрических пленок. SiO2.
Дефекты ЭС. 1 - дефекты упаковки.
Свова диэл-их пленок.
Виды и источники легирующих примесей. Параметры, контролируемые после диф-ии.
Методы получения Si3N4, Требования, предъявляемые к диэлектр пленкам.
Виды элионных обработок.
Основные параметры вакуумных систем.маг. электроразрядного акуумметр.
Назначение систем дозиметрии.
Приемные камеры, предназначение.
Маркировка эпитаксиальных структур.
Сравнительные характеристики для систем ПХТ.
Диффузионные дефекты.
Назначение, область применения лазеров.
Свойства ПКК, способы легирования ПКК.
Дефекты окисления, причины.
Влияние параметров ПХ-травления на скорость удаления фоторезиста.
Конструктивные особенности установок непрерывного действия.
Разновидности систем металлизации.
Назначение, работа масс-сепаратора установок ионного легирования.
Назначение, работа масс-сепаратора установок ионного легирования.
Устройство,работа ионного ист-ка.
Устройство,работа ионного ист-ка.
Назначение, особенности ВЧ-распыления.
Основные узлы и блоки МЛЭ.
Основные узлы и блоки установок диодного типа для напыления металлов.
Особенности требования пленок Al на устовках ПХТ.
Дефекты ионно-легированных слоев.