Разработка интегрального усилителя

Цена:
450 руб.

Состав работы

material.view.file_icon CE5CF1BB-E134-47CB-9FC3-E159941FC1BC.docx [ 225 KB ]
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
  • Microsoft Word

Описание

Оглавление 2
Техническое задание. 3
Введение. 4
Разработка структурной и принципиальной схем устройства. 5
Расчет эмиттерного повторителя. 6
Расчет схемы смещения уровня 8
Расчет дифференциального каскада 10
Корректирующая емкость 13
Составление топологии 15
Топологический чертеж 17
Заключение 18


Техническое задание.

Входное сопротивление - Rвх≥6 кОм.
Коэффициент усиления – Ku≥50.
Сопротивление нагрузки – Rн=150 Ом.
Амплитуда напряжения на выходе – Uвых=0,6 В.
Напряжение питания – 6 В.
Верхняя частота спектра сигнала – fв=25 кГц.
Коэффициент частотных искажений на верхней частоте – Mв=2,2дБ

Дополнительная информация

Проверил Савинных. оценка отлично

Похожие материалы

«Разработка интегрального усилителя»
Курсовая работа посвящается разработке интегрального усилителя. Разрабатываемое устройство предназначено для усиления электрических сигналов. В ходе работы необходимо научиться составлять электрические схемы интегрального усилителя по заданным параметрам. Осуществлять правильный выбор БТ и ПТ и определять их параметры по характеристикам или путем измерения.Рассчитывать элементы схемы для получения заданной АЧХ.
СибГУТИ Электроника Работа Курсовая
User vovan1441 : 26 марта 2019
400 руб.
«Разработка интегрального усилителя»
Курсовая работа по Электронике (ФОЭ) разработка интегрального усилителя
Оглавление 1 Расчёт усилителя 4 2 Расчет ССУ 6 3 Расчет ДК. 9 4 Расчет корректирующей ёмкости С1. 12 5 Составление топологии ГИМС 16 6 Вывод 18
СибГУТИ Электроника Работа Курсовая
User Spoi : 3 декабря 2016
1600 руб.

Другие работы

История развития компьютеров IBM PC на примере ЦПУ корпорации Intel
ПЛАН Введение 1. История создания микросхем Intel 1.1 Краткие сведения о корпорации Intel 1.2 Совершенствование методики разработки микросхем 1.3 Порядок наименования продукции Intel 2. Развитие первых микропроцессоров 2.1 Микропроцессор 4004 2.2 Микропроцессор 8008 2.3 Микропроцессор 8080 2.4 Микропроцессоры 8086-8088 2.5 Микропроцессор 286 2.6 Микропроцессор Intel 386™ 2.7 Центральный процессор Intel 486 DX 3. Эволюция ПК на базе ЦПУ семейства Pentium 3.1 Процессор Pentium 3.2
Информатика Работа
User Lokard : 10 октября 2013
10 руб.
Модернизация самозагружающигося скипового подъемника, предназначеного для загрузки вяжущего (песка) в растворосмеситель с объемом готового замеса от 250 л
В дипломном проекте разработан самозагружающийся скиповый подъемник, предназначенный для загрузки составляющих в растворосмеситель. Дипломный проект состоит из расчетно-пояснительной записки, содержащий 5 основных разделов и состоящий из 72 страниц машинописного текста и графической части, состоящей из 9 листов чертежей. В расчётно-пояснительной записке дан обзор существующей российской техники для получения бетонной и растворной смесей и способов загрузки составляющих в смесители, произведен ра
Диплом и связанное с ним Дипломные проекты
User Рики-Тики-Та : 11 сентября 2012
825 руб.
Неврозы у детей
Неврозы - психогенные заболевания, в основе которых лежат нарушения высшей нервной деятельности, клинически проявляющиеся аффективными непсихотическими расстройствами (страх, тревога, депрессия, колебания настроения и пр.), соматовегетативными и двигательными расстройствами, переживаемыми как чуждые, болезненные проявления и имеющими тенденцию к обратному развитию и компенсации. Невротические расстройства наблюдаются в любом возрасте, однако форму клинически очерченных заболеваний (собст
Медицина и медицинская техника Работа Контрольная
User evelin : 25 декабря 2012
10 руб.
Изготовление деталей из композитных материалов
Оглавление Введение 3 1. Физико-технологические основы получения композиционных материалов 5 1.1. Характеристика композиционных материалов 5 1.2. Классификация композиционных материалов 6 1.3. Требования, предъявляемые к армирующим и матричным материалам 8 2. Изготовление изделий из металлических композиционных материалов 12 2.1. Волокна для армирования композиционных материалов 12 2.2. Материалы матриц 16 2.3. Способы получения полуфабрикатов и готовых изделий 17 3. Изготовление деталей из комп
Материаловедение Работа Курсовая
User Рики-Тики-Та : 4 июля 2012
55 руб.
up Наверх