Страницу Назад
Поискать другие аналоги этой работы
Проектирование интегральных схемID: 27289Дата закачки: 09 Ноября 2009 Закачал: Алена321 (Напишите, если есть вопросы) Посмотреть другие работы этого продавца Тип работы: Работа Курсовая Форматы файлов: AutoCAD (DWG/DXF), Microsoft Word Сдано в учебном заведении: Тамбовский государственный технический университет Описание: СОДЕРЖАНИЕ ВВЕДЕНИЕ.....................................................................................................................5 1. АНАЛИЗ ЗАДАНИЯ............................................................................................7 1.1 Анализ режимов работы по постоянному току................................................7 2. ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА...............................................................................12 3. РАСЧЕТ ГЕОМЕТРИЧЕСКИХ РАЗМЕРОВ ПЛЕНОЧНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ......................................................................................................15 Расчет пленочных резисторов..........................................................................15 Расчет тонкопленочных конденсаторов.........................................................21 4. РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ МИКРОСБОРКИ.......................................27 4.1 Разработка топологии........................................................................................28 5. ПРОВЕРОЧНЫЕ РАСЧЕТЫ.............................................................................34 Ориентировочный расчет теплового режима ИМС......................................34 Расчет показателей надежности......................................................................35 Обеспечение влагозащиты микросхемы........................................................35 6. ОПИСАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ...........................................36 Получение подложки........................................................................................36 Очистка подложки от химических и физических загрязнений....................38 Нанесение резистивного и проводящего слоев.............................................39 Получение необходимого рисунка пленочных элементов...........................40 Заключительные технологические операции.................................................42 СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННОЙ ЛИТЕРАРУРЫ.....................................................43 ПРИЛОЖЕНИЕ............................................................................................................44 ВВЕДЕНИЕ Реализация принципов, идей, методов полупроводниковой микроэлектроники привела к созданию БИС и СБИС, представляющие собой целые устройства и даже системы, размещенные в одном полупроводниковом кристалле. Однако не все устройства можно изготовить с помощью полупроводниковой технологии. Параллельно с полупроводниковым развился и совершенствовался другой конструктивно-технологический вариант создания микроэлектронных устройств, основанный на технологии тонких (до 1 мкм) и сравнительно толстых (10 – 50 мкм) пленок. Комментарии: Отлично, сдавалась Макарчуку в 2008 г. Размер файла: 504,6 Кбайт Фаил: 
(.rar)
------------------- Обратите внимание, что преподаватели часто переставляют варианты и меняют исходные данные! Если вы хотите, чтобы работа точно соответствовала, смотрите исходные данные. Если их нет, обратитесь к продавцу или к нам в тех. поддержку. Имейте ввиду, что согласно гарантии возврата средств, мы не возвращаем деньги если вариант окажется не тот. -------------------
Скачано: 20 Коментариев: 0 |
||||
Есть вопросы? Посмотри часто задаваемые вопросы и ответы на них. Опять не то? Мы можем помочь сделать! |
||||
Вход в аккаунт:
Страницу Назад
Cодержание / Электроника промышленная / Проектирование интегральных схем