Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов

Содержание.
Введение......................................................................................... 2
Методы защиты р-п-переходов полупроводниковых кристаллов и пластин. 7
Защита поверхности p-n-переходов лаками и эмалями.............. 8
Эпоскидные смолы....................................................................... 13
Компаунды на основе эпоксидных смол...................................... 19
Защита поверхности p-n-переходов вазелином и цеолитами.. 27
Защита p-n-переходов плёнками окислов металлов................. 29
Защита поверхности p-n-переходов плёнками нитрида кремния. 32
Защита p-n-переходов легкоплавкими стеклами....................... 37
Защита поверхности p-n-переходов силанированием............... 42
Защита поверхности р-п-переходов окислением....................... 44
Очистка полупроводниковых приборов перед герметизацией. 50
Состояние и свойства поверхности полупроводников............. 52
Методы очистки поверхности полупроводника....................... 54
Химическая и электролитическая отмывка полупроводников. 55
Отмывка в кислотах и щелочах................................................. 59
Отмывка во фреонах................................................................. 60
Отмывка водой........................................................................... 62
Отмывка в ультразвуковых ваннах............................................ 64
Определение чистоты поверхности.......................................... 68
Контроль качества промывки............................................... 73
Сушка деталей........................................................................... 74
Контроль герметичности полупроводниковых приборов. 76
Описание технологического процесса.................................. 78
Список используемой литературы...................................... 82