Розробка конструкції гібридної мікросхеми
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Зміст
Вступ
Аналіз завдання
Вибір і техніко-економічне обґрунтування збільшеного технологічного процесу
Вибір матеріалів і компонентів
Розрахунок і обґрунтування конструкцій плівкових елементів
Розрахунок і обґрунтування розмірів плати
Розробка топології
Вибір корпусу
Висновок
Список використаної літератури
Вступ
Сучасний етап розвитку радіоелектроніки характеризується широким використанням інтегральних мікросхем в усіх радіотехнічних системах і апаратурі.
Це пов’язано з значним ускладненням вимог і задач, які вирішуються РЕА, що призвело до росту числа елементів в ній. В цих умовах важливого значення набувають проблеми підвищення надійності апаратури та її елементів і мініатюризації електрорадіоелементів та самої апаратури. Ці проблеми успішно вирішуються із застосуванням мікроелектроніки. Мікроелектроніка - це розділ електроніки, який охоплює дослідження та розробку якісно нового типу електронних апаратів, інтегральних мікросхем та принципів їх використання.
Мікроелектроніка характеризується тим, що замість виготовлення окремих деталей, з яких будується радіотехнічний пристрій чи апаратура, виготовляють окремі функціональні вузли - мікросхеми. Формування інтегральних мікросхем в мікро об’ємі твердого тіла здійснюється за рахунок використання досліджень фізики твердого тіла та електронного машинобудування на основі якісно нової технології.
Вступ
Аналіз завдання
Вибір і техніко-економічне обґрунтування збільшеного технологічного процесу
Вибір матеріалів і компонентів
Розрахунок і обґрунтування конструкцій плівкових елементів
Розрахунок і обґрунтування розмірів плати
Розробка топології
Вибір корпусу
Висновок
Список використаної літератури
Вступ
Сучасний етап розвитку радіоелектроніки характеризується широким використанням інтегральних мікросхем в усіх радіотехнічних системах і апаратурі.
Це пов’язано з значним ускладненням вимог і задач, які вирішуються РЕА, що призвело до росту числа елементів в ній. В цих умовах важливого значення набувають проблеми підвищення надійності апаратури та її елементів і мініатюризації електрорадіоелементів та самої апаратури. Ці проблеми успішно вирішуються із застосуванням мікроелектроніки. Мікроелектроніка - це розділ електроніки, який охоплює дослідження та розробку якісно нового типу електронних апаратів, інтегральних мікросхем та принципів їх використання.
Мікроелектроніка характеризується тим, що замість виготовлення окремих деталей, з яких будується радіотехнічний пристрій чи апаратура, виготовляють окремі функціональні вузли - мікросхеми. Формування інтегральних мікросхем в мікро об’ємі твердого тіла здійснюється за рахунок використання досліджень фізики твердого тіла та електронного машинобудування на основі якісно нової технології.
Другие работы
Контрольная работа (2 часть) ВАРИАНТ 5.
dolgotanya
: 15 января 2025
1. Естественный свет силой 20 кд падает по нормали на поляризатор и анализатор (Рис. 5.1), угол между главными плоскостями которых составляет α=37°, а поглощение светового пучка в каждом из них составляет k. После прохождения системы поляризатор – анализатор, световой пучок падает по нормали на зеркало и, отразившись, вновь проходит через систему анализатор – поляризатор в обратном направлении и выходит из поляризатора. Считая, что интенсивность светового пучка, выходящего из поляризатора, соста
400 руб.
Зачёт по предмету: Современные телекоммуникационные технологии
te86
: 8 января 2014
Билет № 1
1. Сформулируйте основные требования, предъявляемые к современным телекоммуникационным системам.
2. Формат заголовка ячейки АТМ.
3. Классификация методов маршрутизации на сети связи.
60 руб.
Направляющие системы электросвязи. Лабораторная работа № 2. Вариант № 15
kisa7
: 21 июля 2012
Лабораторная работа № 2
Исследование дисперсионных искажений импульсов в оптическом волокне
Цель работы
Целью работы является проведение компьютерного эксперимента по исследованию влияния составлюящих дисперсии на временные параметры передаваемых оптических импульсов:
• модовой дисперсии ступенчатых оптических волокон;
• модовой дисперсии градиентных оптических волокон;
• материальной составляющей хроматической дисперсии;
• волноводной составляющей хроматической дисперсии;
• профильной состав
100 руб.
Проектирование технологической линии по производству плит пустотного настила производительностью 17964м3/год
ююша
: 7 сентября 2013
Технологическая линия по конвейерной технологии. Содержание:характеристика изделия, требования в соответствии с ГОСТ,требования к материалам,расчет состава бетона,краткое описание технологического процесса, технологические расчеты по формовочному посту, технологические расчеты по арматурному посту, подбор оборудования.
100 руб.