Ответы на 20 экзаменационных вопроса по дисциплине: «Устройства интегральной и функциональной электроник»
Состав работы
|
|
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
Список экзаменационных вопросов по дисциплине
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
Дополнительная информация
готовая работа объемом 15 страниц
Другие работы
УПРАВЛЕНИЕ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННЫМИ СЕТЯМИ Зачетная работа Контрольный билет №11 для зачета по дисциплине УТС
shkyworker
: 13 октября 2015
Контрольный билет №11 для зачета по дисциплине УТС ДО
1 Структура протоколов TCP/IP
2 Управление транспортной сетью EoT
Задача
Определить время передачи данных управления 945кбайт в канале, образованном в 31 канальном интервале потока Е1. Учесть, что этот канальный интервал используется через цикл.
100 руб.
Экзаменационная работа по дисциплине: «Цифровые системы распределения сообщений» Билет №7
aleks797
: 17 февраля 2013
1. Алгоритм работы ЦКЭ при направленном искании во время установления соединения в ЦКП S-12.
2. Техническая характеристика и структурная схема ЦСК типа АХЕ-10
3. Задача № 4.
Изобразить пространственный эквивалент временной коммутации в концентраторе МТ–25 при установлении соединения между 260–м АК и 14 ВИ 3–й ИЦЛ.
В АМ свободен 17 ВИ промшнура.
Кодовая комбинация 200.
100 руб.
Раскройте скобки, употребляя глаголы в нужной видовременной форме
светлана169
: 3 июля 2015
1. When I came into the room they were discussing something.
2. It was raining hard when I left the house.
3. Tomorrow at 10 o’clock we will be writing a composition.
4. He came 10 minutes ago.
5. When will you be there tomorrow? – I will be there at 10 o’clock.
6. They will have finished their work by last Monday.
150 руб.
Кондуктор для сверления двух отверстий в гайках МЧ.02.00.00 деталировка
coolns
: 10 августа 2019
Кондуктор для сверления двух отверстий в гайках сборочный чертеж
Кондуктор для сверления двух отверстий в гайках чертежи
Кондуктор для сверления двух отверстий в гайках деталирование
Кондуктор для сверления двух отверстий в гайках скачать
Кондуктор для сверления двух отверстий в гайках 3д модель
Кондуктор для сверления двух отверстий в гайках предназначен для сверления двух отверстий на гранях шестигранных гаек для их стопорения при сборке изделий. Гайка вставляется в шестигранное гнездо планки
600 руб.