Ответы на 20 экзаменационных вопроса по дисциплине: «Устройства интегральной и функциональной электроник»
Состав работы
|
|
Необходимые программы
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
Список экзаменационных вопросов по дисциплине
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
Дополнительная информация
готовая работа объемом 15 страниц
Другие работы
Анализ и диагностика финансово-хозяйственной деятельности предприятия. Экзамен. Карточка №15
laatopch11
: 20 мая 2013
ЭКЗАМЕНАЦИОННАЯ КАРТОЧКА 15
1 Одним из ключевых показателей финансовой устойчивости является:
1 Отношение собственных оборотных средств к текущим активам
2 Отношение ликвидных активов к краткосрочной задолженности;
3 Отношение дебиторской задолженности к кредиторской задолженности;
4 Отношение заемного капитала к собственному капиталу;
5 Отношение прибыли от продаж к выручке от продаж;
2 Указать объективный фактор, влияющий на изменение использования основных фондов?
1 Изменение цен на малоценн
60 руб.
Лабораторная Работа №2. Вывод информации через параллельные порты. Вариант 9.
Александр
: 28 сентября 2014
Лабораторная работа № 2
Вывод информации через параллельные порты
Цель работы:
1.1. Изучить особенности работы параллельных портов микроконтроллера.
1.2. Изучить схемы подключения светодиодов к цифровым микросхемам.
1.3. Научиться управлять светодиодами при помощи программы.
1.4. Научиться управлять цифровыми индикаторами.
1.5. Научиться загружать программы в микроконтроллер.
1.6. Изучить способы отладки программ на лабораторном стенде ЛЭСО1.
100 руб.
Понятие конкуренции, ее виды и методы
Elfa254
: 9 ноября 2013
Конкуренция – (от лат. Concurrere – сталкиваться) – борьба независимых экономических субъектов за ограниченные экономические ресурсы. Это экономический процесс взаимодействия, взаимосвязи и борьбы между выступающими на рынке предприятиями в целях обеспечения лучших возможностей сбыта своей продукции, удовлетворяя разнообразные потребности покупателей. На мировом рынке постоянно существует острая конкуренция товаропроизводителей. Для успешного выступления на внешних рынках требуется существенное
30 руб.
Термодинамика ПетрГУ 2009 Задача 2 Вариант 06
Z24
: 12 декабря 2025
Рассчитать смешанный цикл двигателя внутреннего сгорания, т.е. найти параметры p, V и T для характерных точек цикла, изменение внутренней энергии, энтальпии, энтропии, а также работу в отдельных процессах и цикле. Определить также степень предварительного расширения, степень повышения давления и термический КПД цикла. Параметры выбрать из таблицы 1.
Дополнительные данные для расчета: начальный объем — V1=0,001 м³; количество теплоты, подводимой в изобарном процессе — Qp=1,05 кДж; количество т
650 руб.