Ответы на 20 экзаменационных вопроса по дисциплине: «Устройства интегральной и функциональной электроник»
Состав работы
|
|
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
Список экзаменационных вопросов по дисциплине
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
Дополнительная информация
готовая работа объемом 15 страниц
Другие работы
Лабораторная работа по дисциплине: Линии радиосвязи и методы их защиты. Аутентификация и шифрование в GSM. Вариант №16
rmn77
: 8 января 2019
Линии радиосвязи и методы их защиты
Защита информации в системах беспроводной связи
Беспроводные технологии передачи данных
Задание
Подготовка к выполнению работы:
1. Скачать и установить демо-версию программы RuimTool «2G + 3G/4G Authentication». Скачать можно с официального сайта http://www.ruimtools.com/products.php
2. Найти в Интернете и скачать таблицу ASCII.
Выполнение лабораторной работы:
Произвести расчет SRES и Kc с помощью программы 2G + 3G/4G Authentication, после чего закодировать
450 руб.
Задания. Государственные и муниципальные финансы.
studypro3
: 28 ноября 2018
Задание 1. Алгоритм управления финансированием дефицита государственного бюджета. Представлена система источников финансирования дефицита федерального бюджета:
1) Финансовые активы, приобретенные государством в целях управления ликвидностью.
2) Поступления от продажи финансовых активов, приобретенных государством в целях управления ликвидностью.
3) Платежи по обязательствам сектора государственного управления (погашение долгов государством).
4)Принятие обязательств сектором государственного у
300 руб.
Экзамен по дисциплине: сети ЭВМ и телекоммуникации. Билет №7.
freelancer
: 5 сентября 2016
Билет №7
1. Fmax=2000 Гц, Nкв= 512. Чему равна скорость модуляции?
2. Сравнить технологии FR и MPLS.
150 руб.
Биологическое загрязнение биосферы
Elfa254
: 19 марта 2013
1. Экологическая ниша организмов
2. Причины выпадения кислотных осадков
3. Природоохранная деятельность в России
4. Воздействие человека на животных и причины их вымирания
5. Биологическое загрязнение биосферы
Заключение
1. Экологическая ниша организмов
Любой живой организм приспособлен (адаптирован) к определенным условиям окружающей среды. Изменение её параметров, их выход за некоторые границы подавляет жизнедеятельность организмов и может вызвать их гибель. Требования того или иного ор