Ответы на 20 экзаменационных вопроса по дисциплине: «Устройства интегральной и функциональной электроник»
Состав работы
|
|
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
Список экзаменационных вопросов по дисциплине
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
Дополнительная информация
готовая работа объемом 15 страниц
Другие работы
Выбор оптимального вида мобильной связи. Дипломная работа
vlanproekt
: 9 февраля 2014
Содержание
Введение 5
1. Общие сведения о сетях мобильной связи 7
1.1 Сети сотовой мобильной связи 7
1.2 Сети транкинговой связи 7
1.3 Сети персонального радиовызова 9
1.4 Сети мобильной спутниковой связи 10
1.5 Системы беспроводных телефонов 12
2. Сети сотовой мобильной связи 13
2.1 Элементы сетей сотовой связи 13
3. Цифровые сотовые системы подвижной радиосвязи стандартов GSM и CDMA. 22
3.1Основные части системы GSM 22
3.2 Маршрутизация вызовов 25
3.3 Классы доступа 27
3.4 Общие характеристики
990 руб.
Учебная практика. Расчет элементов сети ШПД, построенной по топологии FTTB. Отчет (нов вариант задания 2017-18 г.) Вариант 14.
Александр574
: 24 декабря 2017
Полное описание задания смотрите на скриншоте!
1. Количество пользователей ШПД - 280
2. Диапазон скоростей, mb/s :
V1= 6, V2= 10, V3= 20, V4= 46
3. Удельная телефонная нагрузка пользователей - 14 Эрл
Требуется:
1. Определить число квартирных маршрутизаторов (R).
2. Рассчитать число коммутаторов доступа (КД) и коммутаторов агрегации (КА).
3. Распределить абонентов по группам с учётом скоростей.
4. Определить количество задействованных портов в каждом КД.
5. Рассчитать транспортный ресурс Ether
500 руб.
Основы гидравлики МИИТ 2018 Задача 1.2 Вариант 1
Z24
: 1 декабря 2025
Для приема дополнительного объема воды, получающегося в процессе ее расширения при нагревании, к системе водяного отопления в верхней ее точке присоединяют расширительные резервуары, сообщающиеся с атмосферой.
Определить необходимый объем расширительного резервуара при нагревании воды от 10 до 90 ºС.
Коэффициент температурного расширения воды принять равным βt=0,00045 1/ºС. Объем воды в системе W.
120 руб.
Балочное покрытие рабочей площадки
ikara
: 22 января 2025
1.1. Шаг колонн в продольном направлении L, м.: 17
1.2. Шаг колонн в поперечном направлении l, м.: 5.4
1.3. Габариты площадки в плане: 3L*3l.
1.4. Отметка верха настила, h, м = 7.4
1.5. Строительная высота перекрытия: hстр (м): 1.9
1.6. Временная равномерно распределённая нормативная (полезная) нагрузка ро, кН/м2: 19
1.7. Климатический район строительства: II2
1.8. Материал фундаментов – класс бетона: 15
1.9. Наибольшая масса отправочной единицы, кг:
3500 руб.