Ответы на 20 экзаменационных вопроса по дисциплине: «Устройства интегральной и функциональной электроник»
Состав работы
|
|
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
Список экзаменационных вопросов по дисциплине
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
«Устройства интегральной и функциональной электроники»:
1. Гибридные интегральные схемы (ГИС). Подложки ГИС.
2. Конструкция и характеристики пленочных резисторов.
3. Конструкция и характеристики пленочных конденсаторов.
4. Конструкция и монтаж навесных компонентов.
5. Типы и классификация корпусов ИС.
6. Основные этапы изготовления ИС. Электронная гигиена.
7. Выращивание монокристаллов. Ориентация слитков.
Резка слитков на подложки.
8. Получение поликристаллических веществ и стекол.
9. Химические вещества в технологии ИУЭ. Техника безопасности и охрана труда при работе с веществами и материалами.
10. Подложки. Форма. Маркировка.
11. Механическая обработка подложек. Шлифовка. Полировка.
12. Лазерное и дисковое скарйбирование пластин.
13. Процессы эпитаксии.
14. Диффузия. Диффузанты кремниевой технологии.
15. Ионное легирование.
16. Диэлектрические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
17. Металлические пленки в технологии ИУЭ. Методы получения, исследование свойств.
18. Базовые операции фотолитографии. Фоторезисты. Фотошаблоны.
19. Контактная и проекционная фотолитография. Обратная фотолитография.
Электронно-лучевая литография.
20. Жидкостное травление. Анизотропное травление.
Дополнительная информация
готовая работа объемом 15 страниц
Другие работы
Лабораторная работа №2. Операционные системы реального времени. 10-й вариант
Despite
: 28 октября 2014
по материалу первой главы курса "Процессы и нити"
В данной лабораторной работе предлагается разработать систему из двух программ: про-грамма рисования, работающая в графическом режиме с помощью библиотеки wingraph, и запускающее её, а затем управляющее ей консольное приложение. Всё это делается по ана-логии с примерами, рассмотренными в лекционном материале. Варианты заданий уточня-ются ниже. Во всех заданиях движение фигур должно реализовываться отдельными нитями. Рекомендуется по возможности
60 руб.
Стратегический менеджмент. Часть 2. Кейс.
studypro3
: 22 июля 2020
КЕЙС-ЗАДАНИЯ
Исходя из собственной практики, деятельности компании, в которой Вы работаете, или для любой другой диверсифицированной компании проведите ее анализ с использованием матрицы Мак-Кинси («конкуренто-способность организации — привлекательность отрасли»).
500 руб.
Информатика. Зачет Вариант №3,13,23 и т.д.
lisii
: 12 января 2018
Вопрос 3
Назначение и характеристики центрального процессора.
Ответ
Процессор (или центральный процессор, ЦП) - это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.
20 руб.
Контрольная работа по дисциплине: Основы надежности средств связи. Вариант №3
IT-STUDHELP
: 29 сентября 2023
Вариант No3
Задача 1
Провести анализ сети, структура которой представлена на рис. 1:
а) построить дерево всех возможных простых путей от узла коммутации УКi ко всем другим узлам сети, используя графический способ. Номер узла i взять из таблицы 1 в соответствии с номером варианта задания;
б) выделить пути ранга r не более трех в дереве путей для заданной в таблице 1 пары узлов УКi и УКj;
в) найти структурную матрицу сети;
г) используя структурную матрицу, определить пути ранга r не более 3 от уз
580 руб.