Биологически Активные Добавки в производстве косметики

Этот материал можно скачать бесплатно

Состав работы

material.view.file_icon
material.view.file_icon bestref-87430.rtf
Работа представляет собой zip архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
  • Microsoft Word

Описание

Биологически активные добавки являются концентратами натуральных или идентичными натуральным биологически активных веществ, включая эссенциальные пищевые вещества, предназначенные для непосредственного приема или введения в состав пищевых продуктов.
Биологически активные вещества:
Железо – входит в состав ряда ферментов, участвует в окислительно-восстановительных реакциях, в построении молекулы гемоглобина, способствует транспортировке кислорода в тканях. Его недостаток приводит к анемии, бледности и сухости кожных покровов, преждевременному увяданию кожи
Цинк – входит в состав ряда ферментов, гормонов, его недостаток ведет к замедлению роста волос, целому ряду кожных заболеваний: угревая сыпь, экземы
Медь – конфактор ряда ферментов, влияет на процессы пигментообразования, предотвращает шелушение кожи
Сера – входит в состав аминокислот, участвующих в образовании кератина, содержащемся в роговом слое кожи. При недостатке этого элемента нарушается функция сальных желез
Натрий и калий участвуют в поддержании водного баланса в клетках и межклеточном пространстве, отвечают за водный баланс кожи
Кремний необходим для нормального функционирования поверхностного слоя кожи, слизистой оболочки и соединительной ткани
Экзаменационная работа по дисциплине: Теоретические основы современных технологий беспроводной связи. Билет №49
Билет No49 Вопрос 23 (множественный выбор – несколько верных ответов) Выберите из приведённых ниже названия беспроводных персональных сетей: Bluetooth. ZigBee. WiMAX. Iridium. Вопрос 38 (короткий ответ) Вставьте пропущенное слово: Сети, обеспечивающие взаимодействие информационных устройств в радиусе от десятков сантиметров до 10 м без проводов, называются беспроводными ... радиосетями, стандарт которых разработан рабочей группой IEEE 802.15. Вопрос 43 (короткий ответ) Вставьте пропущенное сл
User Roma967 : 9 сентября 2020
1000 руб.
promo
Теплотехника МГУПП 2015 Задача 3.2 Вариант 21
Определить необходимую толщину слоя теплоизоляции δиз наружной стены холодильной камеры (рис. 3), если: толщина стены δст; коэффициенты теплопроводности соответственно материала стены и теплоизоляции λст и λиз; температура наружного воздуха и воздуха в холодильной камере tв1 и tв2; коэффициенты теплоотдачи от наружного воздуха к стене α1 и от поверхности теплоизоляции к воздуху в холодильной камере α2; заданная плотность теплового потока q.Оценить также температуры поверхностей tc1, tc2 и
User Z24 : 8 января 2026
150 руб.
Теплотехника МГУПП 2015 Задача 3.2 Вариант 21
Современные деструктивные культы и тоталитарные секты. Нормы российского права в области регулирования религиозных отношений
Введение 1. Краткая социологическая характеристика некоторых наиболее опасных сект, действующих за рубежом и в нашей стране 1.1 Мормоны 1.2 «Свидетели Иеговы» 1.3 Сайентология 1.4 «Движение объединения» Сан Мен Муна 1.5 «Международное Общество сознания Кришны» (МОСК) 2. Наиболее известные и опасные современные деструктивные культы. Определение секты с точки зрения сектоведения, социологии, религиоведения 3. Международное и российское право о свободе совести, свободе личности и свободе вероиспове
User Lokard : 9 февраля 2014
10 руб.
Разработка топологии интегральной схемы LM317L (2019)
Целью данного РГЗ является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия. Задание: 1. Ввести электрическую схему ИС (LM317L) в систему моделирования MicroCap. Определить токи и напряжения во всех элементах интегральной схемы. 2. Рассчитать топологию резистора, конденсатора и транзистора исходя из минимально возможных размеров. 3. Провести корректировку топологии с учетом мощности рассеяния. 4. Разработать топологию ИС при помощи САПР
User lolpop : 11 сентября 2019
300 руб.
Разработка топологии интегральной схемы LM317L (2019)
up Наверх