Яцюк Л.А. Виробництво плат друкованого монтажу
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой rar архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Зміст
Вступ 6
1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація. 6
1.1. Основні визначення та терміни. 6
1.2 Класифікація друкованих плат 7
1.3. Загальні вимоги до друкованих плат. 8
2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат. 9
2.1. Загальні вимоги до матеріалів. 9
2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат. 10
2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат. 11
2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат. 12
2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат. 12
3. Методи виготовлення друкованих плат. 13
3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат. 13
3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат. 13
3.2.1. Субтрактивний негативний метод 14
3.2.2. Субтрактивний позитивний метод. 16
3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат. 17
3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу. 18
3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат. 19
3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі. 20
3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат. 21
3.5.1. Негативний комбінований метод. 22
3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод. 24
3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія). 25
3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з пая-льною маскою і підвищеною густиною монтажу. 25
3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів. 27
3.6.1. Виготовлення БДП методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою. 30
3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат. 31
3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів. 31
3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст. 32
4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат. 33
4.1. Метод фотохімічного друку. 33
4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів. 34
4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезис-тів. 36
4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку. 39
4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм. 39
4.2.2. Трафаретні друкарські фарби. 41
4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (ТДФ). 41
4.2.3.1. Виготовлення ТДФ з використанням рідкої світлочутливої композиції “ФОТОСЕТ-Ж”. 42
4.2.3.2. Виготовлення ТДФ з використанням плівкового резисту типу ФП. 43
4.2.3.3. Виготовлення ТДФ методом впресовування СПФ в металеву сітку. 43
4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку. 44
5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат. 45
5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат. 45
5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків. 46
5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування). 47
5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування. 48
5.2. Хімічне осадження міді. 49
5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення. 50
5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат. 51
5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення. 53
5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат. 54
6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат. 54
6.1. Гальванічне міднення. 55
6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат. 55
6.1.2. Аноди. 59
6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок. 59
6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат. 60
6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах. 61
6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати. 62
6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву. 63
6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву ПОС-61. 64
6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву ПОС-61. 66
6.2.4. Контроль якості покриття сплавом ПОС-61. 66
6.2.5. Освітлення і оплавлення покритя сплавом ПОС-61. 67
6.2.6. Видалення покриття сплавом ПОС-61 із друкованих роз’ємів плат. 69
6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат. 69
6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів. 69
6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів. 71
6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів. 71
6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат. 72
7. Травлення міді у виробництві друкованих плат. 72
7.1. Розчини на основі хлорного заліза. 73
7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин). 75
7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді. 76
7.4. Розчини на основі персульфату амонію. 77
7.5. Перекисні сульфатні розчини. 78
8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат. 79
8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій. 79
8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій. 80
8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу. 81
8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат. 82
8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат. 84
Список літератури: 87
Вступ 6
1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація. 6
1.1. Основні визначення та терміни. 6
1.2 Класифікація друкованих плат 7
1.3. Загальні вимоги до друкованих плат. 8
2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат. 9
2.1. Загальні вимоги до матеріалів. 9
2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат. 10
2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат. 11
2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат. 12
2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат. 12
3. Методи виготовлення друкованих плат. 13
3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат. 13
3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат. 13
3.2.1. Субтрактивний негативний метод 14
3.2.2. Субтрактивний позитивний метод. 16
3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат. 17
3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу. 18
3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат. 19
3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі. 20
3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат. 21
3.5.1. Негативний комбінований метод. 22
3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод. 24
3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія). 25
3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з пая-льною маскою і підвищеною густиною монтажу. 25
3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів. 27
3.6.1. Виготовлення БДП методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою. 30
3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат. 31
3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів. 31
3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст. 32
4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат. 33
4.1. Метод фотохімічного друку. 33
4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів. 34
4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезис-тів. 36
4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку. 39
4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм. 39
4.2.2. Трафаретні друкарські фарби. 41
4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (ТДФ). 41
4.2.3.1. Виготовлення ТДФ з використанням рідкої світлочутливої композиції “ФОТОСЕТ-Ж”. 42
4.2.3.2. Виготовлення ТДФ з використанням плівкового резисту типу ФП. 43
4.2.3.3. Виготовлення ТДФ методом впресовування СПФ в металеву сітку. 43
4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку. 44
5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат. 45
5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат. 45
5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків. 46
5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування). 47
5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування. 48
5.2. Хімічне осадження міді. 49
5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення. 50
5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат. 51
5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення. 53
5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат. 54
6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат. 54
6.1. Гальванічне міднення. 55
6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат. 55
6.1.2. Аноди. 59
6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок. 59
6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат. 60
6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах. 61
6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати. 62
6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву. 63
6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву ПОС-61. 64
6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву ПОС-61. 66
6.2.4. Контроль якості покриття сплавом ПОС-61. 66
6.2.5. Освітлення і оплавлення покритя сплавом ПОС-61. 67
6.2.6. Видалення покриття сплавом ПОС-61 із друкованих роз’ємів плат. 69
6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат. 69
6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів. 69
6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів. 71
6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів. 71
6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат. 72
7. Травлення міді у виробництві друкованих плат. 72
7.1. Розчини на основі хлорного заліза. 73
7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин). 75
7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді. 76
7.4. Розчини на основі персульфату амонію. 77
7.5. Перекисні сульфатні розчини. 78
8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат. 79
8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій. 79
8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій. 80
8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу. 81
8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат. 82
8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат. 84
Список літератури: 87
Другие работы
Гидромеханика: Сборник задач и контрольных заданий УГГУ Задача 4.29 Вариант в
Z24
: 8 октября 2025
С помощью насоса вода подаётся на высоту Н с истечением в атмосферу по водопроводной трубе в нормальных условиях (рис. 4.29).
Диаметр трубы d, длина трубы l, пропускная способность системы Q. В системе установлена задвижка Лудло со степенью закрытия а/d. Трубопровод имеет два колена с углом поворота α = 90º и одно колено с углом поворота α1 = 60º, для которого коэффициент сопротивления ζкол = 0,7.
Определить показание манометра М (рман), установленного после насоса, а также показание манов
250 руб.
Резьбовое соединение. Вариант 22
lepris
: 25 июня 2022
Резьбовое соединение. Вариант 22
Вид спереди заменить фронтальным разрезом. При выполнении задания допустимо соединить половину разреза с половиной вида.
Чертеж выполнен на формате А4+3д модели (все на скриншотах показано и присутствует в архиве) выполнены в компасе 3D v13, возможно открыть в 14,15,16,17,18,19,20,21,22 и выше версиях компаса.
Также открывать и просматривать, печатать чертежи и 3D-модели, выполненные в КОМПАСЕ можно просмоторщиком КОМПАС-3D Viewer.
Просьба по всем вопросам пи
100 руб.
Безопасность жизнедеятельности.Итоговый тест МТИ/Синергия 2023г (90баллов)
annaserg
: 9 июля 2024
Тест 79 вопросов
Сдано на 90 баллов в 2023году. Скриншот с отметкой прилагается к работе
После покупки Вы получите файл с ответами на вопросы которые указаны ниже:
Введение
Тема 1. Человек и среда обитания
Тема 2. Безопасность производственной деятельности
Тема 3. Безопасность в чрезвычайных ситуациях. Гражданская оборона
Тема 4. Управление безопасностью жизнедеятельности
Заключение
=====================================================================================
1. Биосфера Земли
250 руб.
Контрольная работа по дисциплине: Программное обеспечение инфокоммуникационных систем (часть 2-я). Варианты №4, 14, 24, 34
drazhenkov
: 13 марта 2022
Контрольная работа (Варианты №4, 14, 24, 34)
1. Средствами языка SDL построить структурную и функциональную модели телекоммуникационной системы, для которой в виде MSC-диаграммы задан сценарий взаимодействия элементов системы (см. варианты сценариев). Вариант сценария определяется по последней цифре пароля (если 0, то вариант 10).
2. С помощью пакета PragmaDev Studio реализовать построенные модели, провести симуляцию функциональной модели и подтвердить, что она согласуется с исходной моделью си
500 руб.