Курсовая работа по Электронике. Разработка интегральных схем
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой rar архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
СибГУТИ 04вариант
Содержание
Техническое задание
Введение
1. Разработка структурной схемы.
2. Разработка принципиальной схемы.
3. Разработка интегральной микросхемы.
3.1. Выбор навесных элементов и расчет конфигурации пленочных элементов.
3.2. Разработка топологии.
3.3. Этапы изготовления устройства в виде гибридной интегральной микросхемы.
Заключение.
Список литературы.
Техническое задание
№ Варианта – 04
Uпит=-12В
Кu=7
Rвх=4,7Мом
Rн=2кОм
Uном=2В
Fн=300Гц
Fв=3,4Кгц
Мн=2дБ
Мв=2дБ
Тип входа несимметричный
Тип выхода несимметричный
В процессе развития микроэлектроники (МЭ), начиная с 1960 г., номенклатура интегральных схем (ИС) непрерывно изменялась. При этом отдельные типы ИС нередко рассматривались как альтернативные, т. е. исключающие все другие. В настоящее время каждый из основных типов ИС занял свое, относительное стабильное место в микроэлектронике.
По способу изготовления и получаемой при этом структуре различают два принципиально разных типа интегральных схем: полупроводниковые и пленочные. Полупроводниковая ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Эти ИС составляют основу современной микроэлектроники. Пленочная ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в виде разного рода пленок, нанесенных на поверхность диэлектрической подложки. В зависимости от способа нанесения пленок и связанной с этим их толщиной различают тонкопленочные ИС (толщина пленок до 1—2 мкм) и толстопленочные ИС (толщина пленок от 10—20 мкм и выше).
Поскольку ИС, подобно электронной лампе или транзистору, представляет собой конструктивно единое целое, выполняет определенную функцию должна удовлетворять определенным требованиям при испытаниях, поставках и эксплуатации, она относится к разряду электронных приборов. Однако по сравнению с диодом, транзистором и т. п. ИС является качественно новым типом прибора.
Первая главная особенность И С как электронного прибора состоит в том, что она самостоятельно выполняет законченную, часто весьма сложную функцию, тогда как элементарные электронные приборы выполняют аналогичную функцию только в ансамбле с другими компонентами.
Второй важной особенностью ИС является то, что повышение функциональной сложности этого прибора по сравнению с элементарными не сопровождается ухудшением какого-либо из основных показателей (надежность, стоимость и т. п.). Более того, все эти показатели улучшаются.
Третья особенность ИС состоит в предпочтительности активных элементов перед пассивными — принцип, диаметрально противоположный тому, который свойствен дискретной транзисторной технике. В последней активные компоненты, особенно транзисторы, наиболее дорогие, и потому оптимизация схемы при прочих равных условиях состоит в уменьшении количества активных компонентов. В ИС дело обстоит иначе: у них задана стоимость не элемента, а кристалла; поэтому целесообразно размещать на кристалле как можно больше элементов с минимальной площадью. Минимальную площадь имеют активные элементы — транзисторы и диоды, а максимальную — пассивные. Следовательно, оптимальная ИС — это ИС, у которой сведены к минимуму количество и номиналы резисторов и, особенно, конденсаторов.
Четвертая особенность ИС связана с тем, что смежные элементы расположены друг от друга на расстоянии всего 50—100 мкм. На таких малых расстояниях различие электрофизических свойств материала
Содержание
Техническое задание
Введение
1. Разработка структурной схемы.
2. Разработка принципиальной схемы.
3. Разработка интегральной микросхемы.
3.1. Выбор навесных элементов и расчет конфигурации пленочных элементов.
3.2. Разработка топологии.
3.3. Этапы изготовления устройства в виде гибридной интегральной микросхемы.
Заключение.
Список литературы.
Техническое задание
№ Варианта – 04
Uпит=-12В
Кu=7
Rвх=4,7Мом
Rн=2кОм
Uном=2В
Fн=300Гц
Fв=3,4Кгц
Мн=2дБ
Мв=2дБ
Тип входа несимметричный
Тип выхода несимметричный
В процессе развития микроэлектроники (МЭ), начиная с 1960 г., номенклатура интегральных схем (ИС) непрерывно изменялась. При этом отдельные типы ИС нередко рассматривались как альтернативные, т. е. исключающие все другие. В настоящее время каждый из основных типов ИС занял свое, относительное стабильное место в микроэлектронике.
По способу изготовления и получаемой при этом структуре различают два принципиально разных типа интегральных схем: полупроводниковые и пленочные. Полупроводниковая ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Эти ИС составляют основу современной микроэлектроники. Пленочная ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в виде разного рода пленок, нанесенных на поверхность диэлектрической подложки. В зависимости от способа нанесения пленок и связанной с этим их толщиной различают тонкопленочные ИС (толщина пленок до 1—2 мкм) и толстопленочные ИС (толщина пленок от 10—20 мкм и выше).
Поскольку ИС, подобно электронной лампе или транзистору, представляет собой конструктивно единое целое, выполняет определенную функцию должна удовлетворять определенным требованиям при испытаниях, поставках и эксплуатации, она относится к разряду электронных приборов. Однако по сравнению с диодом, транзистором и т. п. ИС является качественно новым типом прибора.
Первая главная особенность И С как электронного прибора состоит в том, что она самостоятельно выполняет законченную, часто весьма сложную функцию, тогда как элементарные электронные приборы выполняют аналогичную функцию только в ансамбле с другими компонентами.
Второй важной особенностью ИС является то, что повышение функциональной сложности этого прибора по сравнению с элементарными не сопровождается ухудшением какого-либо из основных показателей (надежность, стоимость и т. п.). Более того, все эти показатели улучшаются.
Третья особенность ИС состоит в предпочтительности активных элементов перед пассивными — принцип, диаметрально противоположный тому, который свойствен дискретной транзисторной технике. В последней активные компоненты, особенно транзисторы, наиболее дорогие, и потому оптимизация схемы при прочих равных условиях состоит в уменьшении количества активных компонентов. В ИС дело обстоит иначе: у них задана стоимость не элемента, а кристалла; поэтому целесообразно размещать на кристалле как можно больше элементов с минимальной площадью. Минимальную площадь имеют активные элементы — транзисторы и диоды, а максимальную — пассивные. Следовательно, оптимальная ИС — это ИС, у которой сведены к минимуму количество и номиналы резисторов и, особенно, конденсаторов.
Четвертая особенность ИС связана с тем, что смежные элементы расположены друг от друга на расстоянии всего 50—100 мкм. На таких малых расстояниях различие электрофизических свойств материала
Дополнительная информация
Уважаемый слушатель, дистанционного обучения,
Оценена Ваша работа по предмету: Электроника
Вид работы: Курсовая работа
Оценка:Хорошо
Дата оценки: 16.06.2011
Рецензия:Уважаемый ,
в Вашей работе отсутствует рисунок топологии.
Игнатов Александр Николаевич
04 вариант!
Оценена Ваша работа по предмету: Электроника
Вид работы: Курсовая работа
Оценка:Хорошо
Дата оценки: 16.06.2011
Рецензия:Уважаемый ,
в Вашей работе отсутствует рисунок топологии.
Игнатов Александр Николаевич
04 вариант!
Похожие материалы
Курсовая работа по Электронике
thezver12
: 2 марта 2018
Варианты принципиальных схем приведены на рисунке 1, а комбинации входных сигналов, для которых необходимо провести анализ, даны в таблице 2
Для успешного решения задачи необходимо сначала изучить принципы работы транзисторных ключей [4, с. 244-262] и логических элементов на биполярных транзисторах [1, с. 260-273], [2, с. 74-106], и [3, с. 264-268, 284-286] и [4, с. 348-363] . При решении задачи нужно учесть, что интегральные схемы ТТЛ изготавливаются из кремния . Транзисторы работают в режиме к
300 руб.
Курсовая работа по Электронике
evanarty
: 8 сентября 2015
1 Введение.
2 Задание на курсовую работу
3 Электрический расчет цифровой схемы
4 Разработка топологии ИМС
5 Вывод
Список используемой литературы.
150 руб.
Разработка топологии интегральной схемы 142ЕН10
Orlandovich
: 1 декабря 2018
Основное отличие от предыдущих работ: полностью переработана принципиальная электрическая схема, топология и отчет.
Работа сдавалась в 2018 году. Новосибирский Государственный Технический Университет. Кафедра Полупроводниковых Приборов и Микроэлектроники. Принимал - Богомолов Борис Константинович. Оценка работы высокая.
Целью курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы µA79G
Orlandovich
: 11 декабря 2017
Целью данной работы является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Провести моделирование интегральной схемы (ИС) четырехвыводного регулируемого стабилизатора отрицательного напряжения µA79G в программе MicroCap 9.0 / 10.0. Определить токи, напряжения и выделяемую мощность всех элементов ИС.
2. Рассч
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы LM2931
Orlandovich
: 11 декабря 2017
Целью курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Провести моделирование интегральной схемы (ИС) «Low drop» стабилизатор положительного напряжения LM2931 в программе MicroCap 10. Определить токи, напряжения и выделяемую мощность всех элементов.
2. Провести расчет топологии резист
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы MC79Lxx
Orlandovich
: 11 декабря 2017
Целью курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Провести моделирование интегральной схемы (ИС) трехвыводного слаботочного стабилизатора отрицательного напряжения MC79Lxx в программе MicroCap 9.0. Определить токи, напряжения и выделяемую мощность всех элементов.
2. Провести расч
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы LP2950
Orlandovich
: 16 января 2014
Целью данного РГЗ является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а так же закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Ввести электрическую схему ИС (LP2950) в систему моделирования MicroCap 9.0. Определить токи и напряжения во всех элементах интегральной схемы. Вид схемы взят из [1].
2. Рассчитать топологию резистора, конденсатора и транзистора исходя
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы 142EH10
Orlandovich
: 16 января 2014
Целью данного РГЗ является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а так же закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Ввести электрическую схему ИС (140EH10) в систему моделирования MicroCap 8.0. Определить токи и напряжения во всех элементах интегральной схемы. Вид схемы взят из [1].
2. Рассчитать топологию резистора, конденсатора и транзистора исход
400 руб.
Другие работы
Инженерная графика. Задание №1. Вариант №16. Задача №1. Вилка
Чертежи
: 19 ноября 2022
Все выполнено в программе КОМПАС 3D v16.
Боголюбов С.К. (1978г.) Задания по курсу черчения
Задание №1. Вариант №16. Задача №1. Вилка
Соединить половины фронтального и профильного разрезов с половинами соответствующих видов.
В состав работы входят 3 файла:
- 3D модель детали
- ассоциативный чертеж с необходимыми разрезами, выполненный по этой модели
- аналогичный обычный чертеж
Все работы выполнены в программе Компас 3D 16 версии, для открытия этих файлов нужен компас не ниже этой версии. Л
80 руб.
Психологические основы социальной работы
Aronitue9
: 25 марта 2012
План
Ведение ……………………………………………………………………………3
Глава 1. Психосинтез Ассаджиоли: структура внутреннего мира …………...5
Глава 2. Процесс психосинтеза…...…………………………………………….11
Заключение…………………………………………………………………….....15
Источники………………………………………………………………………..16
Что только не сковывает и не связывает нас в нашей повседневной жизни – мы жертвы иллюзий и фантазмов, рабы неосознанных комплексов, бросаемые из стороны в сторону внешними влияниями, загипнотизированные обманчивой поверхностью вещей. Не удивитель
10 руб.
Маркетинговые исследования рынка ультразвукового обогревателя фирмы "Невотон"
GnobYTEL
: 26 ноября 2012
содержание
ВВЕДЕНИЕ
1. ОПРЕДЕЛЕНИЕ ПРЕДМЕТА ИССЛЕДОВАНИЯ И ПОСТАНОВКА ПРОБЛЕМЫ, ТРЕБУЮЩЕЙ РЕШЕНИЯ
2. ФОРМУЛИРОВКА ГИПОТЕЗ И ОПРЕДЕЛЕНИЕ СОСТАВА СОБИРАЕМОЙ ИНФОРМАЦИИ
3. разработка плана исследования
3.1. Определение состава собираемых переменных
3.2. Источники получения информации
3.3. Выбор метода сбора, записи и хранения информации
4. ОРГАНИЗАЦИЯ СБОРА ИНФОРМАЦИИ. ЗАПИСЬ, ПРОВЕРКА И ПЕРВИЧНАЯ ОБРАБОТКА ИНФОРМАЦИИ
5. АНАЛИЗ И ИНТЕРПРЕТАЦИЯ ИНФОРМАЦИИ
6. ВЫВОД
15 руб.
Электросварочные и газосварочные работы
Qiwir
: 14 февраля 2014
СОДЕРЖАНИЕ
I. Введение
II. Технология сварки трубопровода диаметром 159- 1200мм, толщина стенки 7- 8мм.
2.1. Характеристика конструкций
2.2. Выбор сварочных материалов
2.3. Выбор сварочного оборудования
2.4. Подготовка металла под сварку
2.5. Технология сварки
2.6. Напряжения и деформации при сварке
2.7. Технический контроль
2.8. Требования безопасности труда
III. Список используемой литературы0
I. Введение
Сварка является одним из ведущих технологических процессов изготовление и ремонта многоо
5 руб.