Курсовая работа по Электронике. Разработка интегральных схем
Состав работы
|
|
|
|
Работа представляет собой rar архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
СибГУТИ 04вариант
Содержание
Техническое задание
Введение
1. Разработка структурной схемы.
2. Разработка принципиальной схемы.
3. Разработка интегральной микросхемы.
3.1. Выбор навесных элементов и расчет конфигурации пленочных элементов.
3.2. Разработка топологии.
3.3. Этапы изготовления устройства в виде гибридной интегральной микросхемы.
Заключение.
Список литературы.
Техническое задание
№ Варианта – 04
Uпит=-12В
Кu=7
Rвх=4,7Мом
Rн=2кОм
Uном=2В
Fн=300Гц
Fв=3,4Кгц
Мн=2дБ
Мв=2дБ
Тип входа несимметричный
Тип выхода несимметричный
В процессе развития микроэлектроники (МЭ), начиная с 1960 г., номенклатура интегральных схем (ИС) непрерывно изменялась. При этом отдельные типы ИС нередко рассматривались как альтернативные, т. е. исключающие все другие. В настоящее время каждый из основных типов ИС занял свое, относительное стабильное место в микроэлектронике.
По способу изготовления и получаемой при этом структуре различают два принципиально разных типа интегральных схем: полупроводниковые и пленочные. Полупроводниковая ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Эти ИС составляют основу современной микроэлектроники. Пленочная ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в виде разного рода пленок, нанесенных на поверхность диэлектрической подложки. В зависимости от способа нанесения пленок и связанной с этим их толщиной различают тонкопленочные ИС (толщина пленок до 1—2 мкм) и толстопленочные ИС (толщина пленок от 10—20 мкм и выше).
Поскольку ИС, подобно электронной лампе или транзистору, представляет собой конструктивно единое целое, выполняет определенную функцию должна удовлетворять определенным требованиям при испытаниях, поставках и эксплуатации, она относится к разряду электронных приборов. Однако по сравнению с диодом, транзистором и т. п. ИС является качественно новым типом прибора.
Первая главная особенность И С как электронного прибора состоит в том, что она самостоятельно выполняет законченную, часто весьма сложную функцию, тогда как элементарные электронные приборы выполняют аналогичную функцию только в ансамбле с другими компонентами.
Второй важной особенностью ИС является то, что повышение функциональной сложности этого прибора по сравнению с элементарными не сопровождается ухудшением какого-либо из основных показателей (надежность, стоимость и т. п.). Более того, все эти показатели улучшаются.
Третья особенность ИС состоит в предпочтительности активных элементов перед пассивными — принцип, диаметрально противоположный тому, который свойствен дискретной транзисторной технике. В последней активные компоненты, особенно транзисторы, наиболее дорогие, и потому оптимизация схемы при прочих равных условиях состоит в уменьшении количества активных компонентов. В ИС дело обстоит иначе: у них задана стоимость не элемента, а кристалла; поэтому целесообразно размещать на кристалле как можно больше элементов с минимальной площадью. Минимальную площадь имеют активные элементы — транзисторы и диоды, а максимальную — пассивные. Следовательно, оптимальная ИС — это ИС, у которой сведены к минимуму количество и номиналы резисторов и, особенно, конденсаторов.
Четвертая особенность ИС связана с тем, что смежные элементы расположены друг от друга на расстоянии всего 50—100 мкм. На таких малых расстояниях различие электрофизических свойств материала
Содержание
Техническое задание
Введение
1. Разработка структурной схемы.
2. Разработка принципиальной схемы.
3. Разработка интегральной микросхемы.
3.1. Выбор навесных элементов и расчет конфигурации пленочных элементов.
3.2. Разработка топологии.
3.3. Этапы изготовления устройства в виде гибридной интегральной микросхемы.
Заключение.
Список литературы.
Техническое задание
№ Варианта – 04
Uпит=-12В
Кu=7
Rвх=4,7Мом
Rн=2кОм
Uном=2В
Fн=300Гц
Fв=3,4Кгц
Мн=2дБ
Мв=2дБ
Тип входа несимметричный
Тип выхода несимметричный
В процессе развития микроэлектроники (МЭ), начиная с 1960 г., номенклатура интегральных схем (ИС) непрерывно изменялась. При этом отдельные типы ИС нередко рассматривались как альтернативные, т. е. исключающие все другие. В настоящее время каждый из основных типов ИС занял свое, относительное стабильное место в микроэлектронике.
По способу изготовления и получаемой при этом структуре различают два принципиально разных типа интегральных схем: полупроводниковые и пленочные. Полупроводниковая ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Эти ИС составляют основу современной микроэлектроники. Пленочная ИС — это микросхема, элементы которой выполнены в виде разного рода пленок, нанесенных на поверхность диэлектрической подложки. В зависимости от способа нанесения пленок и связанной с этим их толщиной различают тонкопленочные ИС (толщина пленок до 1—2 мкм) и толстопленочные ИС (толщина пленок от 10—20 мкм и выше).
Поскольку ИС, подобно электронной лампе или транзистору, представляет собой конструктивно единое целое, выполняет определенную функцию должна удовлетворять определенным требованиям при испытаниях, поставках и эксплуатации, она относится к разряду электронных приборов. Однако по сравнению с диодом, транзистором и т. п. ИС является качественно новым типом прибора.
Первая главная особенность И С как электронного прибора состоит в том, что она самостоятельно выполняет законченную, часто весьма сложную функцию, тогда как элементарные электронные приборы выполняют аналогичную функцию только в ансамбле с другими компонентами.
Второй важной особенностью ИС является то, что повышение функциональной сложности этого прибора по сравнению с элементарными не сопровождается ухудшением какого-либо из основных показателей (надежность, стоимость и т. п.). Более того, все эти показатели улучшаются.
Третья особенность ИС состоит в предпочтительности активных элементов перед пассивными — принцип, диаметрально противоположный тому, который свойствен дискретной транзисторной технике. В последней активные компоненты, особенно транзисторы, наиболее дорогие, и потому оптимизация схемы при прочих равных условиях состоит в уменьшении количества активных компонентов. В ИС дело обстоит иначе: у них задана стоимость не элемента, а кристалла; поэтому целесообразно размещать на кристалле как можно больше элементов с минимальной площадью. Минимальную площадь имеют активные элементы — транзисторы и диоды, а максимальную — пассивные. Следовательно, оптимальная ИС — это ИС, у которой сведены к минимуму количество и номиналы резисторов и, особенно, конденсаторов.
Четвертая особенность ИС связана с тем, что смежные элементы расположены друг от друга на расстоянии всего 50—100 мкм. На таких малых расстояниях различие электрофизических свойств материала
Дополнительная информация
Уважаемый слушатель, дистанционного обучения,
Оценена Ваша работа по предмету: Электроника
Вид работы: Курсовая работа
Оценка:Хорошо
Дата оценки: 16.06.2011
Рецензия:Уважаемый ,
в Вашей работе отсутствует рисунок топологии.
Игнатов Александр Николаевич
04 вариант!
Оценена Ваша работа по предмету: Электроника
Вид работы: Курсовая работа
Оценка:Хорошо
Дата оценки: 16.06.2011
Рецензия:Уважаемый ,
в Вашей работе отсутствует рисунок топологии.
Игнатов Александр Николаевич
04 вариант!
Похожие материалы
Разработка топологии интегральной схемы 142ЕН10
Orlandovich
: 1 декабря 2018
Основное отличие от предыдущих работ: полностью переработана принципиальная электрическая схема, топология и отчет.
Работа сдавалась в 2018 году. Новосибирский Государственный Технический Университет. Кафедра Полупроводниковых Приборов и Микроэлектроники. Принимал - Богомолов Борис Константинович. Оценка работы высокая.
Целью курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы µA79G
Orlandovich
: 11 декабря 2017
Целью данной работы является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Провести моделирование интегральной схемы (ИС) четырехвыводного регулируемого стабилизатора отрицательного напряжения µA79G в программе MicroCap 9.0 / 10.0. Определить токи, напряжения и выделяемую мощность всех элементов ИС.
2. Рассч
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы LM2931
Orlandovich
: 11 декабря 2017
Целью курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Провести моделирование интегральной схемы (ИС) «Low drop» стабилизатор положительного напряжения LM2931 в программе MicroCap 10. Определить токи, напряжения и выделяемую мощность всех элементов.
2. Провести расчет топологии резист
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы MC79Lxx
Orlandovich
: 11 декабря 2017
Целью курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Провести моделирование интегральной схемы (ИС) трехвыводного слаботочного стабилизатора отрицательного напряжения MC79Lxx в программе MicroCap 9.0. Определить токи, напряжения и выделяемую мощность всех элементов.
2. Провести расч
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы 175УВ4
Orlandovich
: 16 января 2014
Целью данного курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а так же закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Ввести электрическую схему ИС (175УВ4) в систему моделирования MicroCap 9.0. Определить токи и напряжения во всех элементах интегральной схемы. Вид схемы взят из [1].
2. Рассчитать топологию резисторов и транзисторов исхо
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы 153УД1
Orlandovich
: 16 января 2014
Целью данного курсового проекта является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а так же закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Ввести электрическую схему ИС (153УД1) в систему моделирования MicroCap 9.0. Определить токи и напряжения во всех элементах интегральной схемы. Вид схемы взят из [1].
2. Рассчитать топологию резисторов и транзисторов исхо
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы LP2950
Orlandovich
: 16 января 2014
Целью данного РГЗ является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а так же закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Ввести электрическую схему ИС (LP2950) в систему моделирования MicroCap 9.0. Определить токи и напряжения во всех элементах интегральной схемы. Вид схемы взят из [1].
2. Рассчитать топологию резистора, конденсатора и транзистора исходя
400 руб.
Разработка топологии интегральной схемы uA78xx
Orlandovich
: 16 января 2014
Целью данного РГЗ является приобретение практических навыков решения инженерной задачи, создание конкретного микроэлектронного изделия, а так же закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, полученных на предыдущих этапах обучения в ВУЗе.
Задание:
1. Ввести электрическую схему ИС (µA78xx) в систему моделирования MicroCap 9.0. Определить токи и напряжения во всех элементах интегральной схемы. Вид схемы взят из [1].
2. Рассчитать топологию резистора, конденсатора и транзистора исходя
400 руб.
Другие работы
Генеральный план площадки ДКС
Laguz
: 14 июня 2023
Генеральный план площадки ДКС для объединенного берегового технологического комплекса дожимной компрессорной станции.
Автокад 2010
40 руб.
Проект участка по ремонту редукторов заднего моста автомобилей в ООО «ИГАТП» г. Ижевска с модернизацией стенда для сборки и разборки редукторов заднего моста (дипломный проект)
Shloma
: 14 мая 2020
Предмет разработки – организация ремонта редукторов заднего моста автомобилей в ООО «Ижевское грузовое автотранспортное предприятие».
Цель работы: расчет годовой программы, трудоемкости ремонта, проект участка по ремонту редукторов заднего моста автомобилей, выбор и расстановка оборудования, разработка конструкции универсального стенда для разборки редуктора заднего моста автомобилей, увеличивающая производительность и облегчающая работу; предложения по охране труда и окружающей среды, техник
1590 руб.
Проект цеха формовки и термообработки железобетонных конструкций
Lokard
: 21 июня 2016
Содержание пояснительной записки.
Введение.
Технологическая схема.
Генеральный план участка.
Объёмно-планировочные решения.
Архитектурно-конструктивные решения.
Характеристика конструктивной схемы здания.
Характеристика основных элементов каркаса.
Теплотехнический расчёт ограждающих конструкций.
Список использованной литературы.
55 руб.
Проектирование реконструкции автобазы СЖД с детальной разработкой зоны ТР
GnobYTEL
: 23 января 2012
Введение.
Технико-экономическое обоснование проекта.
Характеристика автобазы и перспективы развития.
Основные показатели работы АТП и их анализ.
Обоснование необходимости выполнения темы дипломного проектирования.
Проект реконструкции автобазы СЖД.
Схема организационной структуры предприятия.
Определение годовой производственной программы.
Расчет годового объема работ и численности производственных рабочих.
Технологический расчет производственных зон и участков.
Расчёт площадей помещения АТП.
Де
450 руб.