Исследование физико-химических процессов фотолитографии
Состав работы
|
|
Работа представляет собой файл, который можно открыть в программе:
- Microsoft Word
Описание
Содержание
Введение……………………………………………...………..............................3
1. Механизм процесса фотолитографии …...........................................................4
2. Анализ известных видов литографии, их технологических возможностей.……………………….................................................................8
2.1. Рентгеновская литография.......................................................................8
2.2. Электронно-лучевая литография...........................................................11
3. Факторы, влияющие на разрешающую способность различных видов литографии ………….....................................................................................15
3.1. Анализ факторов, влияющих на разрешающую способность контактной фотолитографии……………….…............................................…15
3.2. Анализ факторов, влияющих на разрешающую способность электронной литографии ………………….…................................................17
4. Анализ факторов, определяющих параметры и свойства фоторезисторов..............................................................................................22
Заключение…………………………………………………………………….....25
Список используемых источников…………………………………………......27
Разработка темы «Исследование физико-химических процессов фотолитографии» в настоящее время является весьма актуальной. Фотолитография, являясь на сегодняшний день одной из наиболее часто и широко используемых в микроэлектронике операций, открывает широкие возможности для получения защитных масок с элементами субмикронного размера и в то же время представляет собой один из наиболее сложных, противоречивых процессов в производстве микроэлектронных компонентов. Несомненно, в связи с бурным развитием технологии вообще, и особенно с приближением к ее физическим границам, фотолитография претерпела значительные изменения, и многие исходные утверждения подверглись значительным корректировкам. Также необходимо отметить, что на данный момент только литография обеспечивает возможность массового производства ИС с минимальными критическими размерами.
Данная цель предполагает постановку и решение следующих задач:
1. описать механизм процесса фотолитографии;
2. рассмотреть наиболее известные виды литографии, их технологические возможности ;
3. охарактеризовать факторы, влияющие на разрешающую способность различных видов литографии;
4. провести анализ факторов, определяющих параметры и свойства фоторезисторов .
Предметом исследования выступают физико-химические процессы фотолитографии.
При изучении и написании данной работы, была использована информация, собранная из специальной литературы, экономические консультации справочных систем. Использовались журналы, методические пособия, научные статьи.
Введение……………………………………………...………..............................3
1. Механизм процесса фотолитографии …...........................................................4
2. Анализ известных видов литографии, их технологических возможностей.……………………….................................................................8
2.1. Рентгеновская литография.......................................................................8
2.2. Электронно-лучевая литография...........................................................11
3. Факторы, влияющие на разрешающую способность различных видов литографии ………….....................................................................................15
3.1. Анализ факторов, влияющих на разрешающую способность контактной фотолитографии……………….…............................................…15
3.2. Анализ факторов, влияющих на разрешающую способность электронной литографии ………………….…................................................17
4. Анализ факторов, определяющих параметры и свойства фоторезисторов..............................................................................................22
Заключение…………………………………………………………………….....25
Список используемых источников…………………………………………......27
Разработка темы «Исследование физико-химических процессов фотолитографии» в настоящее время является весьма актуальной. Фотолитография, являясь на сегодняшний день одной из наиболее часто и широко используемых в микроэлектронике операций, открывает широкие возможности для получения защитных масок с элементами субмикронного размера и в то же время представляет собой один из наиболее сложных, противоречивых процессов в производстве микроэлектронных компонентов. Несомненно, в связи с бурным развитием технологии вообще, и особенно с приближением к ее физическим границам, фотолитография претерпела значительные изменения, и многие исходные утверждения подверглись значительным корректировкам. Также необходимо отметить, что на данный момент только литография обеспечивает возможность массового производства ИС с минимальными критическими размерами.
Данная цель предполагает постановку и решение следующих задач:
1. описать механизм процесса фотолитографии;
2. рассмотреть наиболее известные виды литографии, их технологические возможности ;
3. охарактеризовать факторы, влияющие на разрешающую способность различных видов литографии;
4. провести анализ факторов, определяющих параметры и свойства фоторезисторов .
Предметом исследования выступают физико-химические процессы фотолитографии.
При изучении и написании данной работы, была использована информация, собранная из специальной литературы, экономические консультации справочных систем. Использовались журналы, методические пособия, научные статьи.
Дополнительная информация
Работа сдана в 2012 году.Зачтено
Похожие материалы
Физико-химические методы исследования бетонных образцов
Elfa254
: 28 сентября 2013
Оглавление
Введение
1. Что такое бетон
2. Причины коррозии бетона
3. Основные процессы коррозии бетона
4. Объемная защита. Модификация добавками
5. Характер действия добавок, их виды и возможность комплексной модификации
5.1 Пластифицирующие добавки
5.2 Гидрофобизирующие добавки
5.3 Добавки, регулирующие структуру и сроки схватывания-твердения
6. Поверхностная защита бетона
6.1 Очистка и защита замасленных поверхностей
6.2 Защита очистных соо
Исследования коэффициента деятельностного развития студентов 3-4 курсов физико-математической специальности
Qiwir
: 23 марта 2013
Учёт возрастных особенностей при работе учителя с учащимся - один из основополагающих педагогических принципов. Опираясь на него, учителя регламентируют педагогическую нагрузку, устанавливают обоснованные объёмы занятости различными видами труда, определяют наиболее благоприятный для развития распорядок дня, режим труда и отдыха. Возрастные особенности обязывают правильно решать вопросы отбора и реализации учебных предметов и учебного материала в каждом предмете. Они обусловливают также выбор фо
Другие работы
Техническая термодинамика Контрольная работа 2 Задача 36
Z24
: 26 ноября 2025
Воздух, массовый расход которого равен 0,2 кг/с, адиабатно сжимается в поршневом компрессоре от давления р1=0,1 МПа (t1=20 ºC) до р2=2,5 МПа. Определить необходимое число ступеней сжатия, а также теоретическую мощность, затрачиваемую на привод компрессора, если во избежание горения смазки температура воздуха на выходе из каждой ступени не должна превышать 200 °С. Изобразить процессы в координатах р,υ и T,s.
180 руб.
Учет денежных средств и анализ платежеспособности организации
Aronitue9
: 20 августа 2012
СОДЕРЖАНИЕ
Введение……………………………………………………………………........ 5
1 Денежные средства как объект бухгалтерского учета и анализа хозяйственной деятельности…………………………………………............... 8
1.1Экономическая сущность понятий «деньги», «денежные средства» и «денежные документы»………………………………………………………... 8
1.2 Обзор экономической литературы и основные проблемы по теме исследования…………………………………………………………………….. 15
1.3 Нормативные правовые документы и методические аспекты учета денежных средств и анализа платежесп
200 руб.
Программирование (1 часть). Язык программирования Паскаль. Лабораторная работа № 4. Вариант № 9
nik200511
: 29 мая 2013
Нарисовать ёлочку.
Тема: Работа в графическом режиме
Задание:Написать программу, которая выводит на экран изображение заданного графического объекта (с соблюдением заданной цветовой гаммы).
40 руб.
12 Устройство обдува
coolns
: 17 декабря 2018
Устройство обдува вариант 12
Устройство предназначено для управления направленной воздушной струёй в технологических системах монтажа печатных плат.
В корпус 7 справа через прокладку 6 ввинчивается штуцер 5, на которой будет подаваться сжатый воздух.
В вертикальное отверстие корпуса 7 вставляется клапан 9*, пружина 8, упор 2 с прокладкой 3, которые закрываются крышкой 1. Крышка крепится винтами 4 по ГОСТ 17475-80. На выступающий конец клапана 9 навинчивается кнопка 10. Снизу в корпус 7 через пр
300 руб.