Контрольная работа № 2 по дисциплине "Физические основы микроэлектроники". Вариант №22.
Состав работы
|
|
|
|
Необходимые программы
Работа представляет собой rar архив с файлами (распаковать онлайн), которые открываются в программах:
- Microsoft Word
Описание
Вопрос No 11
Почему энергетические уровни электронов, расположенных в слое вблизи ядра атома, при образовании кристалла испытывают более слабое расщепление, чем все другие уровни? Ответы:
1) это явление связано с различием спинового (s) и магнитного (m) квантовых чисел для электронов внутренних и внешних слоев;
2) расщепление энергетических уровней электронов, расположенных во внутренних и внешних слоях, имеет одинаковый вид, т.к. уровни принадлежат одному атому;
3) вследствие экранирующего влияния электронами внешних слоев, ослабляется взаимодействие электронов внутреннего слоя с электронами и ядрами других атомов;
4) это явление связано с зарядом ядра (z) атома.
Вопрос No 36
Какой полупроводник называется собственным? Ответы:
1) Это полупроводник, который принадлежит конкретному владельцу;
2) собственный полупроводник - это вещество с совершенной кристаллической структурой без примесей чужеродных атомов;
3) полупроводник, в запрещенной зоне которого не имеется донорных или акцепторных энергетических уровней;
4) это полупроводник, в котором перенос электрического тока осуществляется носителями заряда только одного знака - электронами или дырками.
Вопрос No 63
Выделите среди нижеприведенных правильные температурные зависимости концентраций носителей заряда в собственном полупроводнике.
Вопрос No 93
Какие физические характеристики акцепторного полупроводника можно определить из температурной зависимости его удельной электропроводности? Ответы:
1) удельное сопротивление при температуре абсолютного нуля;
2) температуру перехода к собственной проводимости (Тi);
3) ширину запрещенной зоны полупроводника (ΔE);
4) энергию ионизации акцепторного уровня (ΔEa).
Вопрос No 117
В каких твердых телах возможны диффузионные токи? Ответы:
1) в полупроводниках с однородным распределением примеси в объеме при постоянной температуре и в темноте;
2) в полупроводниках, неоднородно освещенных видимым светом;
3) в металлах с неоднородным распределением примеси по объему;
4) в однородно легированных донорных полупроводниках с неодинаковой температурой разных частей объема.
Задача 3.7. Определите плотность тока в донорном арсениде галлия (GaAs) с концентрацией электронов nn0=51021 м3 в электрическом поле напряженностью 100 В/м, если при температуре 300 К дрейфовая подвижность электронов n=0,85 м2/Вс, дырок p=0,04 м2/Вс, а собственная концентрация носителей заряда ni=1,11013 м3.
Почему энергетические уровни электронов, расположенных в слое вблизи ядра атома, при образовании кристалла испытывают более слабое расщепление, чем все другие уровни? Ответы:
1) это явление связано с различием спинового (s) и магнитного (m) квантовых чисел для электронов внутренних и внешних слоев;
2) расщепление энергетических уровней электронов, расположенных во внутренних и внешних слоях, имеет одинаковый вид, т.к. уровни принадлежат одному атому;
3) вследствие экранирующего влияния электронами внешних слоев, ослабляется взаимодействие электронов внутреннего слоя с электронами и ядрами других атомов;
4) это явление связано с зарядом ядра (z) атома.
Вопрос No 36
Какой полупроводник называется собственным? Ответы:
1) Это полупроводник, который принадлежит конкретному владельцу;
2) собственный полупроводник - это вещество с совершенной кристаллической структурой без примесей чужеродных атомов;
3) полупроводник, в запрещенной зоне которого не имеется донорных или акцепторных энергетических уровней;
4) это полупроводник, в котором перенос электрического тока осуществляется носителями заряда только одного знака - электронами или дырками.
Вопрос No 63
Выделите среди нижеприведенных правильные температурные зависимости концентраций носителей заряда в собственном полупроводнике.
Вопрос No 93
Какие физические характеристики акцепторного полупроводника можно определить из температурной зависимости его удельной электропроводности? Ответы:
1) удельное сопротивление при температуре абсолютного нуля;
2) температуру перехода к собственной проводимости (Тi);
3) ширину запрещенной зоны полупроводника (ΔE);
4) энергию ионизации акцепторного уровня (ΔEa).
Вопрос No 117
В каких твердых телах возможны диффузионные токи? Ответы:
1) в полупроводниках с однородным распределением примеси в объеме при постоянной температуре и в темноте;
2) в полупроводниках, неоднородно освещенных видимым светом;
3) в металлах с неоднородным распределением примеси по объему;
4) в однородно легированных донорных полупроводниках с неодинаковой температурой разных частей объема.
Задача 3.7. Определите плотность тока в донорном арсениде галлия (GaAs) с концентрацией электронов nn0=51021 м3 в электрическом поле напряженностью 100 В/м, если при температуре 300 К дрейфовая подвижность электронов n=0,85 м2/Вс, дырок p=0,04 м2/Вс, а собственная концентрация носителей заряда ni=1,11013 м3.
Похожие материалы
Контрольная работа № 2 по дисциплине "Физические основы микроэлектроники". Вариант №22
Помощь студентам СибГУТИ ДО
: 27 июня 2013
Вопрос No 11
Почему энергетические уровни электронов, расположенных в слое вблизи ядра атома, при образовании кристалла испытывают более слабое расщепление, чем все другие уровни? Ответы:
1) это явление связано с различием спинового (s) и магнитного (m) квантовых чисел для электронов внутренних и внешних слоев;
2) расщепление энергетических уровней электронов, расположенных во внутренних и внешних слоях, имеет одинаковый вид, т.к. уровни принадлежат одному атому;
3) вследствие экранирующ
650 руб.
Сопряжение. Вариант 22
Laguz
: 11 сентября 2025
Практическая работа №2
Сделано в компас 16+сохранено в джпг и пдф
Открывается всеми версиями компаса начиная с 16.
Если есть требование, наоборот сделать в последней новой версии компаса, то просто открываете в этой новой версии и сохраняете.
Все что есть на приложенных изображениях, есть в приложенном архиве.
Если есть какие-то вопросы или нужно другой вариант, пишите.
100 руб.
Стойка. Вариант 22
coolns
: 17 марта 2023
Стойка. Вариант 22
По двум проекциям построить третью проекцию с применением разрезов, указанных в схеме, изометрическую проекцию учебной модели с вырезом передней четверти. Нанести размеры.
Чертеж и 3d модель (все на скриншотах показано и присутствует в архиве) выполнены в КОМПАС 3D.
Также открывать и просматривать, печатать чертежи и 3D-модели, выполненные в КОМПАСЕ можно просмоторщиком КОМПАС-3D Viewer.
По другим вариантам и всем вопросам пишите в Л/С. Отвечу и помогу.
100 руб.
Башмак. вариант 22
coolns
: 14 февраля 2023
БАШМАК. ВАРИАНТ 22
Соединить вид спереди фронтальным разрезом.
Чертеж и 3d модель (все на скриншотах показано и присутствует в архиве) выполнены в компасе 3D v13, возможно открыть в 14,15,16,17,18,19,20,21,22,23 и выше версиях компаса.
Также открывать и просматривать, печатать чертежи и 3D-модели, выполненные в КОМПАСЕ можно просмоторщиком КОМПАС-3D Viewer.
По другим вариантам и всем вопросам пишите в Л/С. Отвечу и помогу.
80 руб.
Плита. вариант 22
coolns
: 14 февраля 2023
ПЛИТА. ВАРИАНТ 22
Заменить вид слева разрезом А-А.
Чертеж и 3d модель (все на скриншотах показано и присутствует в архиве) выполнены в компасе 3D v13, возможно открыть в 14,15,16,17,18,19,20,21,22,23 и выше версиях компаса.
Также открывать и просматривать, печатать чертежи и 3D-модели, выполненные в КОМПАСЕ можно просмоторщиком КОМПАС-3D Viewer.
По другим вариантам и всем вопросам пишите в Л/С. Отвечу и помогу.
80 руб.
Подвеска. вариант 22
coolns
: 14 февраля 2023
ПОДВЕСКА. ВАРИАНТ 22
Соединить вид слева профильным разрезом.
Чертеж и 3d модель (все на скриншотах показано и присутствует в архиве) выполнены в компасе 3D v13, возможно открыть в 14,15,16,17,18,19,20,21,22,23 и выше версиях компаса.
Также открывать и просматривать, печатать чертежи и 3D-модели, выполненные в КОМПАСЕ можно просмоторщиком КОМПАС-3D Viewer.
По другим вариантам и всем вопросам пишите в Л/С. Отвечу и помогу.
80 руб.
Корпус. вариант 22
coolns
: 14 февраля 2023
КОРПУС. ВАРИАНТ 22
По приведенным изображениям детали построить вид слева и выполнить необходимые разрезы.
Чертеж и 3d модель (все на скриншотах показано и присутствует в архиве) выполнены в компасе 3D v13, возможно открыть в 14,15,16,17,18,19,20,21,22,23 и выше версиях компаса.
Также открывать и просматривать, печатать чертежи и 3D-модели, выполненные в КОМПАСЕ можно просмоторщиком КОМПАС-3D Viewer.
По другим вариантам и всем вопросам пишите в Л/С. Отвечу и помогу.
120 руб.
Угольник. вариант 22
coolns
: 14 февраля 2023
УГОЛЬНИК. ВАРИАНТ 22
Заменить вид спереди разрезом А-А.
Чертеж и 3d модель (все на скриншотах показано и присутствует в архиве) выполнены в компасе 3D v13, возможно открыть в 14,15,16,17,18,19,20,21,22,23 и выше версиях компаса.
Также открывать и просматривать, печатать чертежи и 3D-модели, выполненные в КОМПАСЕ можно просмоторщиком КОМПАС-3D Viewer.
По другим вариантам и всем вопросам пишите в Л/С. Отвечу и помогу.
80 руб.
Другие работы
Лабораторная работа №1 по дисциплине: Системное программное обеспечение. Вариант №9
SibGOODy
: 2 апреля 2018
Лабораторная работа №1
«Вычисление арифметических выражений»
Цель работы: Научиться использовать арифметические команды языка ассемблера.
Порядок выполнения работы:
1. В Far Manager создадим файл lab1.asm.
2. В файле lab1.asm наберем программу, которая вычисляет выражение 2*В - 1 + 4 (А - 3*С) и результат заносит в регистр CХ.
250 руб.
Разработка технологических процессов обработки детали «Вкладыш» в условиях различных типов производств
smit1991
: 2 июля 2013
В результате выполнения выпускной квалификационной работы на основе анализа служебного назначения детали, выбора способа заготовки и методов обработки отдельных поверхностей разработаны варианты технологических процессов изготовления детали «Вкладыш» в условиях мелкосерийного, серийного и массового производства.
Содержание
Реферат………………………………………………………………........... 2
Содержание………………………………………………………………... 3
Введение…………………………………………………………………… 4
1. Анализ технологичности конструкции детали…
5000 руб.
Теплотехника 19.03.04 КубГТУ Задача 3 Вариант 87
Z24
: 20 января 2026
Определить поверхность нагрева рекуперативного газовоздушного теплообменника при прямоточной и противоточной схемах движения теплоносителей, если объемный расход нагреваемого воздуха при нормальных условиях Vн, средний коэффициент теплопередачи от продуктов сгорания к воздуху k, начальные и конечные температуры продуктов сгорания и воздуха соответственно равны t′1, t″1, t′2, t″2.
Изобразить для обоих случаев графики изменения температуры теплоносителей от величины поверхности теплообмена.
Ук
200 руб.
Базы данных. Контрольная работа №1. Вариант №10
Akuma2
: 12 сентября 2016
Задание:
Разработать проект базы данных (БД) в соответствии с индивидуальным заданием.
Процесс разработки должен включать следующие этапы.
1. Концептуальное проектирование базы данных
1.1 Определение типов сущностей
1.2 Определение типов связей
1.3 Определение атрибутов и связывание их с типами сущностей и связей
1.4 Определение атрибутов, являющихся потенциальными и первичными ключами
1.5 Создание диаграммы "сущность-связь"
2. Логическое проектирование базы данных (для реляционной модели)
2.1 П
110 руб.