Отчет о ознакомительной практике на предприятии ООО "Элемент-Преобразователь"

СОДЕРЖАНИЕ


Введение……….................................................................................................... 4
1.Характеристика производства силовых полупроводниковых приборов в
ООО "Элемент-Преобразователь"....................................................................... 5
1.1 Общие сведения об ООО "Элемент-Преобразователь................................ 5
1.2 Основное назначение СПП (силовых полупроводниковых приборов)..... 5
1.3 Основная номенклатура................................................................................. 6
1.4 Основные сферы применения........................................................................ 6
1.5 Разработка новых технологий....................................................................... 7
2. Производственные процессы на ООО "Преобразователь"........................... 8
2.1 Типовой технологический процесс изготовления СПП.............................. 8
2.2 Общая характеристика полупроводникового тиристора Т-142.............. 10
2.3 Технологический процесс изготовления тиристора Т-142....................... 11
2.3.1 Механическая обработка........................................................................... 11
2.3.2 Техпроцесс диффузии бора....................................................................... 12
2.3.3 Техпроцесс первой фотолитографии ...................................................... 13
2.3.4 Техпроцесс диффузии фосфора и бора ................................................... 15
2.3.5 Техпроцесс второй фотолитографии ...................................................... 17
2.3.6 Техпроцесс металлизации ........................................................................ 18
2.3.7 Техпроцесс изготовления п-п структуры и сборки прибора Т-142...... 20
3.1. Общие сведения о диоде Д106………………………………..................... 28
3.1.1. Параметры диода Д106.............................................................................. 28
3.1.2. Маркировка диода Д106…………………………………........................ 29
3.2. Блок-схема технологического процесса производства диода Д106......... 30
3.3. Технологический процесс изготовления диода Д106............................... 32
3.3.1. Механическая обработка........................................................................... 32
3.3.2. Диффузия.................................................................................................... 34
3.3.3. Окисление…………………………........................................................... 35
3.3.4. Фотолитография………............................................................................ 36
3.3.5. Стеклопассивация……………………………………………………..... 37
3.3.6. Металлизация…………………….............................................................39
3.3.7. Скрайбирование, облуживание……………………………………........ 41
3.3.8. Травление……………………………………........................................... 41
3.3.9. Пайка арматуры……………………......................................................... 41
3.3.10. Герметизация………………................................................................... 41
3.3.11. Испытания………………………………................................................ 42
3.3.12. Маркировка………………………………………………….................. 42
3.3.13. Упаковка………………………………………....................................... 42
Методы контроля в производстве СПП............................................................ 43
4.1 Общие сведенья о методах контроле в процессе изготовления СПП..... 43
4.2 Контроль в процессе механической обработки......................................... 43
4.3 Контроль параметров после диффузии...................................................... 44
4.3.1 Контроль глубины диффузии................................................................... 44
4.3.2 Контроль поверхностного сопротивления.............................................. 45
4.3.3 Измерение времени жизни неосновных носителей заряда.................... 45
4.3.4 Контроль типа проводимости п/п материалов........................................ 46
4.4 Контроль толщины металлизации............................................................... 47
4.4.1 Гравиметрический метод (ГОСТ 9.302-88)............................................. 47
4.4.2 Кулонометрический метод....................................................................... 47
4.4.3 Метод капли............................................................................................... 48
4.4.4 Метод вихревых токов.............................................................................. 49
4.5 Контроль в процессе изготовления полупроводникового элемента и
сборки прибора.................................................................................................... 49
Заключение.......................................................................................................... 50